2024-03-18 16:13
行政院副院長鄭文燦今(3/18)宣布,護國神山台積電先進封裝廠確定落腳嘉義,將在嘉義科學園區興建2座CoWos先進封裝廠,也獲得台積電官方證實。產業專家表示,台積電積極擴充CoWos產能,這是為了因應AI中長期需求,確保護國神山在先進封裝技術的全球領先地位。
2023-10-31 18:03
晶圓代工大廠聯電今(10/31)宣佈,已與華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence合作夥伴成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W)3D IC專案,共同協助其客戶加速3D封裝產品的生產。
2023-09-28 10:24
台積電於美國時間27日在2023年「開放創新平台生態系統論壇」上宣佈推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準,並於論壇展示該公司開放創新平台(OIP)3DFabric 聯盟的重要成果。這項 3Dblox 2.0 開放標準具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力,能顯著提高設計效率,而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝產業的整合。
2023-07-16 08:05
ChatGPT掀起全球生成式AI熱潮,帶動AI伺服器龐大需求,也因此讓GPU-AI高速運算晶片供不應求!高階運算晶片多採用CoWoS先進封裝技術,以整合邏輯晶片與高頻寬記憶體,台積電也因應輝達、超微等客戶要求,正努力擴大CoWos先進封裝產能。
2023-06-08 17:10
台積電今(6/8)日宣布其先進封測六廠正式啟用,成為該公司第一座實現 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的All-in-one自動化先進封裝測試廠;同時,為 SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。
2022-06-03 01:16
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