【台積法說前哨站2-2】生成式AI引爆強大算力需求！積極擴充CoWoS產能

ChatGPT 掀起全球生成式 AI 熱潮，帶動 AI 伺服器龐大需求，也因此讓 GPU-AI 晶片供不應求！這些高階運算晶片多採用 CoWoS 先進封裝技術，以整合邏輯晶片與高頻寬記憶體。台積電也因應輝達、超微等客戶要求，正努力擴大 CoWos 先進封裝產能。

根據大摩預估，有鑑於 AI 半導體的強勁需求，台積電今年 CoWos 產能將翻倍成長，達到10kwpm左右。到了2024年，CoWos 產能將提升到20kwpm。

AI晶片挹注台積營收2%～3.5%

另有法人表示，台積電已積極著手擴充 CoWoS 產能，預期2023年底月產能將由8,000片增至1.1至1.2萬片，2024年再倍增。法人指出，若以台積電今明兩年 CoWoS 年產能12萬片、24萬片，每片最高造價約1萬美元推估，高階 AI運算晶片對台積電今明兩年增額營收貢獻約在2%～3.5%，若 AI應用擴及各邊緣端裝置，成長性還有上調的空間。

主要大廠如 NVIDIA、AMD 的 AI 晶片幾乎都向台積電下單！例如輝達H100 採用台積電4奈米製程，A100則採用台積電7奈米製程。AMD MI250 GPU 採用台積電6奈米製程、MI300 則採用台積電5奈米製程。

AMD 有一款 Instinct MI300A 是一款針對 HPC 與 AI 運算所開發的加速器晶片。它採用台積電 CoWoS 3D堆疊封裝技術，將 N5 GPU 和 CPU 堆疊於底層晶片，並整合在 CoWoS 封裝中。

根據媒體報導，不只是輝達和超微，還有賽靈思（Xilinx）、博通（Broadcom）、亞馬遜（Amazon）、思科（Cisco）等大客戶從第2季開始，也向台積電下單，使得 CoWos 產能更加供不應求。

台積電董事長劉德音曾於6月股東會表示，因為 ChatGPT 引發的生成式 AI 需求突然增加，所以有很多訂單到台積電，這些都需要先進封裝技術。目前需求已遠大於目前產能，因此，台積電也會急遽增加先進封裝產能。

而就在股東會結束後沒多久，台積電於6月8日宣布位於竹南科學園區的先進封測六廠正式啟用，這是該公司第一座實現 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠；這座幅員遼闊、廠區面積達14.3公頃的新廠，使台積電能提供 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 3DFabric 先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，預估每年創造上百萬片12吋晶圓的 3DFabric 製程技術產能，以及每年超過1,000萬個小時的測試服務。