台積電為何選在嘉義擴充CoWos產能？專家：竹科、中科、南科土地面臨飽和

行政院副院長鄭文燦今（3/18）宣布，護國神山台積電先進封裝廠確定落腳嘉義，將在嘉義科學園區興建2座CoWos先進封裝廠，也獲得台積電官方證實。產業專家表示，台積電積極擴充CoWos產能，這是為了因應AI中長期需求，確保護國神山在先進封裝技術的全球領先地位。

台經院產經資料庫總監劉佩真受訪時指出，在先進封裝技術領域，雖然競爭對手三星推出I-Cube、X-Cube，英特爾也有EMIB與Foveros先進封裝解決方案；但台積電仍以3DFabric 系統整合技術，包含SoIC矽堆疊以及2.5D CoWos和InFO 3D等，維持先進封裝技術的領先地位，並獲得國際重量級企業客戶訂單的青睞，這當然也包括近期最夯的AI龐大需求，輝達持續下單台積電CoWos產能。

至於為何選在嘉義擴廠？劉佩真認為，台積電先前在竹科、中科、南科積極擴廠，土地資源已面臨飽和階段，未來台積電擴廠將以西部幹線其他縣市區域做為主要考量地點，例如嘉義、雲林等，做為先進封裝廠布局的縣市。

不過，嘉義先進封裝廠若於今年開始動工興建，預計三年後提供CoWos產能，對於目前日漸龐大的AI需求是否會出現緩不濟急的狀況？對此，劉佩真則表示，台積電先前已著手進行先進封裝產能擴充；預計今年底，每月能提供3.2萬片封裝產能，明年底則可提供超過4.5萬片，整體產能與2023年相比已有顯著提升。她強調AI需求是中長期的，每年都在增加，因此嘉義擴廠也能因應未來AI中長期需求。

另針對外電報導，台積電考慮在日本建立CoWos先進封裝產能一事。劉佩真則認為，台積電已於日本茨城設立3DIC研發中心，這是藉由日本在半導體材料領域的優勢，藉此加速台積電在先進封裝技術上的推進。至於外傳CoWos先進封裝廠在日本落腳，她認為「這要看日本第三座廠有沒有機會成形，日本官方希望第三座晶圓廠能延伸到3奈米製程，若能搭配先進封裝產能，屆時可望在日本當地提供晶片製造『一條龍』服務。」

劉佩真進一步指出，事實上除了日本之外，美方也希望台積電能赴美設置先進封裝廠，主要也是希望針對先進製程製造技術提供額外的先進封裝產能附加服務。