晶片封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

晶片封裝

亞洲供應鏈重組牽動資產配置　滙豐：全球需8千億美元設新晶圓廠

2024-09-11 13:30

美國大選結果揭曉前，全球股市持續波動，聯準會利率和地緣政治風險牽動資產配置布局。滙豐銀行釋出第四季展望，聯準會降息將為亞洲央行提供更多降息空間。聚焦亞洲供應鏈重組題材，亞洲貿易急速一體化下，看好台灣、日本和南韓的半導體和高端製造業龍頭，全球將需要約 8,000 億美元投資來建設新的晶圓廠，其中大部分將在亞洲建設，以滿足對生成式AI晶片的巨大需求。
印能半導體展推三款新品　大幅提升半導體製程良率

2024-09-06 15:53

高階半導體製程中，氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要，這些問題若未能妥善解決，將導致元件過熱、結構損壞，甚至降低整體生產效率與產品壽命。先進製程解決方案廠印能科技今（6）日在SEMICON TAIWAN宣布，公司推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。
【下一個CoWoS】晶圓、封測、面板廠競相投入！一文看懂「FOPLP」夯什麼

2024-07-07 07:10

AI應用大爆發！CoWoS產能吃緊，晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量，正在尋求其他先進封裝技術，最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝（Fan out Panel-level Packaging）正是被點名的關鍵技術，不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入，AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術，成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP，成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
輝達GB200 超級晶片發威　　法人看鴻海目標價直接喊進200了！

2024-05-03 12:36

電子代工龍頭廠鴻海消息不斷，除被點名有望入列規模第四大高股息ETF 00940外，法人更看好AI霸主輝達(Nvidia)GB200 超級晶片，預期GB200機櫃將可佔鴻海明年營收比達13%，AI伺服器業務也將從今年9%，明年倍增至17%，將一舉推升鴻海目標價上看200元。
【法說亂流2-1】台積電開釋手機需求不振？聯發科Q2、Q3恐不妙

2024-04-21 08:25

護國神山台積電法說失靈，示警手機PC消費電子復甦不如預期，牽動台股狂瀉，IC設計大廠聯發科本周法說恐再添亂流。供應鏈點出，AI手機換機潮恐成假議題，法說重點將是第二季降幅、第三季是否旺季不旺，全年動能是否下修。在產品規格上也須關注客製化晶片和3奈米天璣9400進度。
神盾旗下乾瞻台積電 CoWoS 5奈米產品量產　挺進3奈米完成矽驗證

2024-04-15 14:18

IC設計廠神盾旗下先進製程領導矽智財（IP）乾瞻科技，宣佈成為台灣首家Die-to-Die (D2D) PHY IP 供應商，成功導入全球領先人工智慧（AI）晶片廠的伺服器產品線，台積電 CoWoS 5奈米先進封裝產品量產。並且持續往下一代產品於台積電 CoWoS 3奈米完成矽驗證。
金融時報：美生產AI晶片拼圖未齊　台積電先進製程難赴美

2024-04-13 07:01

英國「金融時報」報導，台積電決定將其最新技術帶到亞利桑那州廠，使美國總統拜登要求這個重要科技供應鏈安全無虞邁進一大步，但華府距離美國完全自產最先進晶片仍有段路。
聯發科權值股當關力挺紅盤！外資：獲利了結還過早　AI電子化有機會

2024-04-11 09:45

IC設計龍頭廠聯發科今年首季營收暴衝，季增3% 超越財測高標和市場預期。美系外資表示，庫存回補強勁但已告段落，但目前要獲利了結還過早，在今年下半年AI電子化和明年AI半導體成長機會下，聯發科有相當成長機會，維持加碼評等和目標價1288元。無懼大盤回檔，聯發科今天股價力挺紅盤之上，漲幅2%。
南韓SK海力士宣布斥資近39億美元　赴美印第安那州設廠

2024-04-04 09:09

全球第二大記憶體晶片製造商、南韓SK海力士3日宣布，將斥資38.7億美元（約1239億美元）在印第安那州設先進晶片封裝廠，顯示拜登政府的《晶片與科學法案》又為美國半導體供應鏈吸引到國際大廠。
快訊/ CoWoS供不應求鄭文燦宣布台積電先進封裝廠落腳嘉義

2024-03-18 11:31

行政院副院長鄭文燦今(18日)宣布，台積電(2330)2座先進封裝廠(CoWoS)，將在嘉義科學園區設廠落地。嘉義縣長翁章梁強調，台積電設廠落腳嘉義，將為地方經濟發展帶來大進步。

亞洲供應鏈重組牽動資產配置 滙豐：全球需8千億美元設新晶圓廠

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