印能半導體展推三款新品 　大幅提升半導體製程良率

高階半導體製程中，氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要，這些問題若未能妥善解決，將導致元件過熱、結構損壞，甚至降低整體生產效率與產品壽命。先進製程解決方案廠印能科技今（6）日在SEMICON TAIWAN宣布，公司推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。

隨著半導體技術不斷演進，Chiplet技術的興起帶來了新的挑戰，除了氣泡問題，還衍生出晶片背面爬膠問題、助焊劑殘留的難題，尤其助焊劑殘留會進一步影響封裝的可靠性，增加了製程的複雜性和風險。印能的VTS機型過去已成功解決了許多難以克服的氣泡問題，為業界帶來了顯著的製程改進。

印能推出第四代RTS (Residue Terminator System) 機型。RTS不僅保留了VTS卓越的除泡能力，還專門針對Chiplet技術所帶來的爬膠問題以及助焊劑殘留問題進行優化；徹底消除封裝過程中的氣泡和殘留物，顯著提升小晶片封裝的良率和穩定性。

此外，印能的BMAC(High Power Burn In System) 高功率預燒測試機，通過創新的氣冷技術，有效控制溫度變化，避免了快速降溫引起的各類問題，確保元件在高壓、高溫條件下依然能夠穩定運行，並顯著提升整體製程的可靠性和效率。

針對Panel Level翹曲問題的解決方案，目前市場上尚無有效的產品。為了有效解決此痛點，印能推出了WSS (Warpage Suppression System)，可有效抑制翹曲現象，並嘗試應用於提升3D Hybrid Bond的良率，為業界帶來一個關鍵的技術突破，進一步提高了半導體製程的穩定性和產品質量。

印能表示，透過RTS、BMAC以及WSS等創新技術，不僅有效解決了氣泡、助焊劑殘留、散熱和翹曲等問題，還顯著提升了製程的良率與穩定性。在半導體技術不斷演進的同時，亦能持續為全球客戶提供高效可靠的解決方案，鞏固公司在先進製程解決方案領導者的地位。