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    亞洲供應鏈重組牽動資產配置 滙豐:全球需8千億美元設新晶圓廠

    2024-09-11 13:30 / 作者 陳俐妏
    紐約證券交易所景象。路透社資料照片
    美國大選結果揭曉前,全球股市持續波動,聯準會利率和地緣政治風險牽動資產配置布局。滙豐銀行今天釋出第四季展望,認為聯準會降息將為亞洲央行提供更多降息空間。聚焦亞洲供應鏈重組題材,亞洲貿易急速一體化下,看好台灣、日本和南韓的半導體和高端製造業龍頭,全球將需要約 8,000 億美元投資來建設新的晶圓廠,其中大部分將在亞洲建設,以滿足對生成式AI晶片的巨大需求。

    滙豐銀行也提出四大精選主題,聚焦亞洲具吸引力的成長和收益機會,包括:日本中國南韓為亞洲企業治理改革贏家、亞洲供應鏈重組、印度與東協崛起、透過亞洲優質債券分散投資。

    滙豐環球私人銀行及財富管理亞洲區首席投資總監范卓雲表示,相對西方國家經濟成長溫和,亞洲經濟受惠結構成長趨勢,AI帶動科技創新,以及供應鏈重組和綠色轉型推動的投資熱潮。日本的通貨再膨脹趨勢,印度的成長動力,台灣和南韓由全球AI變革推動科技出口暢旺,以及中國持續推行刺激經濟政策提振內需,均為亞洲市場提供支撐,

    在區域布局方面,對日本、印度和南韓股票持偏高比重配置。聯準會下調利率將為亞洲央行提供更多降息空間,有利信貸基本因素,支持偏高配置亞洲優質 債券的觀點。

    滙豐環球私人銀行及財富管理北亞首席投資總監何偉華指出,近期全球大型 科技股因市場對科技股高估值的關注和產業投資輪轉因素出現技術性調整,滙豐維持對全球和亞洲半導體和科技股的偏高比重配置。

    何偉華指出,雖然科技產業的獲利成長率因基期高的影響將會減慢,但受惠全球AI軟體需求強勁成長和硬體升級浪潮,獲利成長動力仍然相當強勁,預估 2024 和 2025 年台灣和南韓半導體產業仍將維持高速成長。各行業紛紛推出可提高競爭優勢的人工智慧新應用方案,帶動全球對高端晶片和硬體的需求成長,維持看好亞洲和台灣的科技股。

    聚焦亞洲供應鏈重組題材,何偉華說明,在去全球化背景下,供應鏈重組和友岸外包生產趨勢加快的贏家,這帶來亞洲貿易急速一體化。看好台灣、日本和南韓的半導體和高端製造業龍頭,因在全球半導體供應鏈中扮演至關重要角色。

    何偉華也分析,在東協地區,新加坡、馬來西亞和越南在電子產業中的領導地位也在不斷增強。 科技硬體、半導體、先進製造和晶片封裝公司成為『中國+1』策略下供應鏈重 組的主要受益者。估計全球將需要約 8,000 億美元投資來建設新的晶圓廠,其中大部分將在亞洲建設,以滿足對生成式AI晶片的巨大需求。
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