神盾旗下乾瞻台積電 CoWoS 5奈米產品量產　挺進3奈米完成矽驗證

IC設計廠神盾旗下先進製程領導矽智財（IP）乾瞻科技，宣佈成為台灣首家Die-to-Die (D2D) PHY IP 供應商，成功導入全球領先人工智慧（AI）晶片廠的伺服器產品線，台積電 CoWoS 5奈米先進封裝產品量產。並且持續往下一代產品於
台積電 CoWoS 3奈米完成矽驗證。

乾瞻科技表示，乾瞻提供超低延遲、超大頻寬與可靠的高效能連線的 Die-to-Die (D2D) PHY IP矽智財解決方案，透過在單個封裝內實現晶片之間的無縫通信和集成，即 2.5D 多晶片封裝解決方案，顛覆電子集成的傳統限制，並為連通性和性能設定了新標準。

乾瞻科技 Die-to-Die (D2D) PHY IP 矽智財解決方案的主要亮點包括： 支援 CoWoS®、InFO、EMIB、傳統 Substrate 等封裝形式， 16Gbps per lane，高達 6.4Tbps/mm 的 Beachfront 頻寬密度 (全雙工)，可變自我校正接收器，增強了適應性和性能，以及'支援即時資料眼圖監控。

乾瞻科技指出，乾瞻在先進製程矽智財領域具有領先優勢，在一線的人工智慧晶片公司實現量產， Die-to-Die (D2D) PHY 矽智財有能力解決高算力多晶片、低延遲與大頻寬的高效連線證明。這一成就強化了乾瞻改變半導體高效連線性的信心，並實現支援客戶下一代AI發展的承諾。