【台版晶片法上路】千呼萬喚始出來 經濟部公布產創條例10條之2子法 研發投抵率25% 明年報稅適用

有「台版晶片法」之稱的《產業創新條例》10條之2子法今天正式公布，前瞻創新研發支出當年度抵減率25%，購置先進製程設備支出當年度抵減率5%，租稅抵減幅度是產創條例立法以來最高，以利關鍵先進產業「根留台灣」。

經濟部表示，考量產業投資現況，並引導業者擴大研發之下，適用門檻規模為當年度研發費用支出達60億元者，研發密度達6%。如若是購置先進製程之設備，支出要達100億元才能適用。

此外，為符合OECD最低稅負規範，母法中已明定有效稅率2023年為12%，以及2024年起為15%的門檻要件；經濟部表示，這也可促使未達到此稅率資格門檻的業者，努力達成以適用租稅優惠。

至於申請公司是否符合居國際供應鏈關鍵地位，以及其他資格門檻要件？經濟部表示，為求周延，將由公司依本辦法規定提出相關佐證文件，由經濟部邀集政府機關及專家學者組成審查小組，進行綜合評估審核。

由於「台版晶片法」適用門檻不低，經濟部也補充說明，產創條例第10條也有研發投資抵減，第10條之1智慧機械投資抵減機制，業者可以善加利用。

根據產創條例第10條，研發投資於支出額15%內抵減當年度營所稅，或選擇於支出10%限度內，分三年抵減營所稅。

產創10條之1是智機投抵於當年設備支出5%內，抵減當年度營所稅，或選擇於支出3%限度內，分三年抵減營所稅。

儘管經濟部多次強調產創條例10條之2「不限適用產業類別」，但由於適用門檻不低，一般認為以半導體及其供應鏈申請適用機會較大，多數企業仍是「看得到、吃不到」。

其中，台積電2022全年研發費用達54.7億美元，一舉增加10億美元，首度突破50億美元大關，金額比前一年增加30.1%，研發總支出占營收比重7.2%；皆已符合「台版晶片法」優稅申請門檻。

其他諸如聯發科、瑞昱、聯詠、台達電等公司，在研發費用、研發密度等，也符合申請門檻。