終於出爐！經濟部預告台版晶片法子法 研發門檻下修至60億元

經濟部工業局今（1）日預告「台版晶片法」子法，企業研發費用達60億元、研發密度達6%，以及購置用於先進製程之設備支出達100億元為，皆可申請《產業創新條例》第10條之2的租稅優惠。

工業局表示，經過經濟部、財政部兩部會密切協商，同時考量國家關鍵產業發展及稅制穩定的前提下，已定出子法草案，並自今年5月1日起預告30日，預告期間將持續與業界交流意見。

經濟部所訂定的《公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法》草案，明定支出適用範圍、申請程序與期限、審查機制及相關事項。

經濟部說明，相關門檻的訂定，主要考慮業界實況，希望促使已接近適用門檻的業者，更能擴大研發，以適用租稅優惠，並兼顧國內產業發展現況與特性，以及參考上市、上櫃公司研發投入及設備投資情形，經濟部與財政部共同規劃研發費用達60億元、研發密度（研發費用占總營收比率）達6%、購置用於先進製程之設備支出達100億元為申請門檻，期能鼓勵公司深耕台灣，加碼投資。

經濟部原希望研發規模的申請門檻訂在50億元；財政部則考量稅損盼訂在100億元，以免租稅政策流於浮濫。由子法草案得知，最終訂在研發費用申請門檻訂在60億元，已是雙方折衝後的結果。

經濟部長王美花今天稍早也表示，研發申請門檻已就「鼓勵研發」與「稅務平衡」之間取得共識。

工業局也說，同時，由於母法中已訂定有效稅率12%，以及未來15%的基礎，因此也可促使未達到此稅率基礎的業者努力達成，穩定國家稅收。

此外，經濟部也提醒，若企業未符合「台版晶片法」的適用條件，也可以申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條之1智慧機械投資抵減。

經濟部表示，為鞏固我國產業國際供應鏈關鍵地位，《產業創新條例》第10條之2業於今年1月19日修正公布，針對在國內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位之公司，且符合相關適用條件者，提供前瞻創新研發及先進製程設備投資抵減。

為廣納意見，歡迎各界於子法草案預告期間提供寶貴意見，經濟部也將舉辦產業座談會，說明子法相關條文內容與意見交流，綜整各界意見後將儘快與財政部會銜發布，以利公司於明年可開始申請適用。