日月光吳田玉：台灣半導體業面臨3大挑戰　必須「廣結善緣、多交朋友」

SEMICON 國際半導體展即將於周三在台北南港展覽館開展，SEMI主辦單位今日（9/2）召開展前記者會。由日月光執行長暨SEMI全球董事會副主席吳田玉發表主題演講。吳田玉表示，台灣在晶圓代工、封裝和系統設計都是世界第一，佔了3個重要位置。但是，在材料和其他領域都需要其他國家區域的鼎力相助，包括韓國的記憶體廠商。他建議，台灣半導體產業必須抱著「廣結善緣、多交朋友」的心態，才能在未來10年AI爆發的黃金年代，繼續保有競爭力。

吳田玉說，所謂半導體產業的黃金時刻有2大面向，也就是它的機會與挑戰。AI人工智慧在過去一兩年吸引全球的關注目光，它的影響絕不僅僅在IT資訊科技層面，而是整體經濟。經濟體愈大的國家受惠就愈多，同理，經濟體小的國家，倘若未趕上這波AI浪潮，將會拉大與經濟體大國的差距。AI同時影響到國防、金融乃至整個國家長期的競爭力，區域政治、區域經濟與供應鏈重組與AI之間，其實是三位一體的概念。

其次，他提到，如今看到某個國家或某個區域為了政治因素，採取斷然動作，影響到全球供應鏈。不過，AI真正受惠者是全世界最大的那個經濟體國家，因此，這一國的任何動作都會牽一髮而動全身。

他認為，現今AI的起手式只有在雲端，尚未延伸到邊緣裝置。當然，AI對總體經濟甚至在長線金融競爭的效應，也尚未看到。

吳田玉接著說，因為AI的重要性與日俱增，台灣在AI領域扮演重要角色。但相對而言，這也是台灣半導體產業的一大挑戰。吳田玉進一步解釋，新冠肺炎在全球蔓延時，台灣半導體第一次被推到第一線，但當時，台灣只是配角；而這一次，台灣因為AI再度被推到前線，站上全世界舞台的第一線。「我們有機會，但也相對承受的責任和壓力。」

他強調，台灣產業的人不夠、錢不夠、時間不夠。來自全世界的客戶採取不同想法，把壓力集中在台灣少數公司，要求製造業者在最短時間內，讓他們獲得最大利益。

吳田玉提到，目前半導體面臨3大挑戰。首先，在過去40年裡，硬體從未成為瓶頸，而如今，在AI風行後，硬體發展首次出現瓶頸，不管硬體做出多大進步，都馬上被軟體用光，軟體需求遠超過硬體研發製造能力，此情景從未看過。

他強調，目前這種情形只發生在AI雲端，但未來邊緣裝置、機器人應用需要更多技術上的突破，包括能量、感測敏感度等，倘若晶片技術不成熟，就沒有辦法達到目的。因此，在未來10年中，硬體在雲端邊緣裝置會成為所有機會的瓶頸。

其次，由於AI影響深遠，這其中牽涉到的地緣政治、地緣經濟跟所有政府的參與只會加劇、不會減緩，影響所及不僅是IT產業而已，而是整個國家的長遠競爭力。

他提到產業面臨的第三個挑戰。「現今的問題不再是晶片、材料、封裝和單一系統廠能解決的。我們必須全方位找出解決方案，從上游、中游到下游，所有產業必須通力合作。」在產業缺人、缺時間又缺錢的情況下，台灣的機會、責任跟挑戰是完成對等的。

他認為，半導體是很艱難的行業，倘若能與合作夥伴一同前行，去執行所謂的「半導體2.0」，這樣，贏的機會會大很多。像這次SEMICON首次請到三星、SK海力士高層來台演講，為甚麼他們這次願意來台，「Something is Changing！」

最後，吳田玉提到，台灣在晶圓代工、封裝和系統設計都是世界第一，我們佔了3個重要位置，但是，在材料和其他領域都需要其他區域的鼎力相助，包括韓國的記憶體廠商。因此整個業界必須「廣結善緣、多交朋友」，讓全世界的好朋友都聚在一起，分享資源、資訊，大家一起合作找方向，用團隊力量來彌補單一公司在時間、金錢和資源的不足。