2024-11-02 15:28
晶圓代工廠世界先進今天在陽明交大田徑場舉辦趣味運動家庭日活動,慶祝30週年,董事長方略表示,未來將會迎來另外一個繼續大幅成長的30年,5年後新加坡12吋廠滿載,營收可望倍增至新台幣1000億元。
2024-09-02 15:01
鴻海研究院前瞻技術研發再度傳出捷報!鴻海研究院半導體所所長暨國立陽明交通大學講座教授郭浩中與半導體所洪瑜亨博士研究團隊,與國際半導體學院張翼教授團隊以及成維華教授團隊合作,成功開發出基於氮化鎵電晶體互補式架構的高頻高效雷射驅動電路,提供一個小型化、高效率的功率轉換模組,未來將可用於打造微型化高效能的光學雷達 (光達,Light Detection And Ranging, LiDAR)。
2024-08-09 08:39
低碳化趨勢推動功率半導體的市場需求,英飛凌宣布馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後,該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠。新廠的一期建設將創造900個高價值就業機會。投資金額達50億歐元的二期建設將建成全球最大且最高效的8 吋碳化矽功率半導體晶圓廠。整項計畫將創造多達4000個就業機會。
2024-07-29 11:43
AI和車用半導體長線趨勢看增,電源系統大廠英飛凌首屆科技日暨趨勢論壇今天登場,以「數位低碳、共創未來」為主軸,聚焦AI與行動出行,應運其碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)和邊緣AI MCU PSOC Edge ,全面展示英飛凌在數位低碳及永續領域的技術產品,包括:綠色能源、工業、智慧家居、電動車為應用市場共同創新的解決方案。
2024-05-21 12:49
晶圓代工大廠力積電今天(5/21)召開股東常會。總經理謝再居表示,力積電近2年努力調整產品線投資策略,試著迎接OOC客戶需求,朝積極開發BCD製程、製作電源管理IC、擴大快閃記憶體產品線及開發晶圓對晶圓堆疊技術等四大策略進行。在今年下半年至明年上半年,調整成效顯現,公司營收可望逐漸回升。
2024-04-28 14:51
科技巨頭蘋果(Apple Inc.)近日公布2024供應鏈清單,羅列去年合作的廠商。據《日經亞洲》分析,雖然蘋果2023年增加了在東南亞和印度的廠商,但這不代表對中國供應鏈的依賴有所減輕;一些在東南亞廠房實際上屬於中國廠商,若以廠商總部所在的國家來看,蘋果對中國的依賴還比2022年更深。
2024-04-15 18:22
電源供應廠群電 (6412))宣布英飛凌脫穎而出,榮獲2023年度「氮化鎵策略合作夥伴獎」。 英飛凌憑藉其運用於筆電、電競、伺服器與儲存設備等資通訊 (ICT) 應用的氮化鎵(GaN)電源供應器解決方案,獲選為群電的首席氮化鎵策略合作夥伴。目前,群電的大瓦特數筆電電源供應器採用氮化鎵的比率已高達20%以上,且此比例正在迅速提升中。
2024-02-19 15:14
第三代半導體測試需求興起,半導體測試加工服務廠微矽電子(8162)配合創新板上市前公開承銷,對外競價拍賣3,436張,競拍底價32.41元,競拍時間自2月20日至22日,2月26日開標,暫定3月7日掛牌。展望後市,竹南廠擴廠預計今首季完工,有利晶圓測試和薄化產能擴增,FSM和SiC晶圓測試今年進入量產。
2024-02-15 16:16
經濟部技術司今(15)日表示,在日前召開的A+企業創新研發淬鍊計畫113年度第1次決審會議中,通過4項技術,分別是第三代半導體、海水淡化技術、蛋品保存、前列線癌治療技術。
2024-01-22 15:42
微矽電子(8162)今(22)日舉行上市前業績發表會,該公司目前實收資本額新台幣(下同)6.46億元,主要提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務,並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理IC(PMIC)加工。近年亦積極投入第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)的測試、薄化與切割技術,相關技術領先同業3~5年。
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