2024-06-30 07:40
生成式AI應用大爆發!雲端資料中心要處理的資料量急速攀升,需要更高速的傳輸頻寬,同時也面臨功耗暴增的挑戰。此刻,以光電整合為基礎的「矽光子」(Silicon Photonics)技術,就是其中的一種解決方案,未來可望逐漸成為IC製造業發展重點。專家表示,國內晶圓廠過去擅長處理邏輯IC中的電子訊號,但對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗,仍有持續進步的空間。
2024-06-30 07:35
在AI、HPC等應用推動下,雲端資料中心承擔爆炸性傳輸量,傳統纜線的電子訊號傳輸已不敷使用。與傳統的電子訊號相較,光訊號具備高頻寬、低功耗、傳輸距離更遠等特點。而「矽光子」技術將光學元件用矽製程整合成晶片,把訊號由電轉為光,傳輸介質由銅導線轉為光波導,解決訊號衰減、散熱等問題,成為資料中心下一個解方。
2024-05-30 10:09
聯電共同總經理王石今天表示,聯電不會缺席自駕車、AI伺服器及AI PC市場,將專注在高速傳輸、電源管理晶片以及高效能運算的中介層領域,對未來相當期待。
2024-05-26 12:16
護國神山台積電周四(5/23)在新竹舉辦年度技術論壇。會中揭露3奈米、2奈米進度,以及象徵埃米(Angstrom)時代來臨的最新平台「A16」進程;還有電晶體架構在未來將會如何演變。同時也分享3DFabric先進封裝技術平台的最新發展。此外,矽光子、共同封裝光學元件等特殊製程技術,以及系統級晶圓、新的互連技術也是焦點之一。太報記者整理此次論壇9大技術重點,提供讀者參考。
2024-04-25 20:30
台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇,會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術,憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧(AI)的創新。台積電首度發表TSMC A16技術,結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌(backside power rail)解決方案以大幅提升邏輯密度及效能,預計於2026年量產。
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