中介層相關報導 - 太報 TaiSounds

中介層

力積電宣布突破成熟製程瓶頸銅鑼廠展開3D AI代工服務

2024-11-28 20:58

力積電銅鑼新廠轉型邁開大步，今天宣布針對大型客戶需求，該公司已導入機台建置中介層(Interposer)、3D晶圓堆疊產能，展開高毛利的3D AI代工服務，並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓的擴產即戰力，協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。
力積電宣布Fab IP簽約金入袋　估印度塔塔合作案獲利逾200億！

2024-11-01 12:01

晶圓代工廠力積電今日（11/1）宣布台、印合作建置12吋晶圓廠計畫正式啟動，力積電已收到塔塔集團支付的Fab IP第一期款項，新廠設計作業將積極推進。同時，通過客戶驗證的高容值中介層（Interposer）也將量產交貨。
【決戰矽光子2-2】英特爾投入長達30年　台灣晶圓廠不擅長「光學」需奮力追趕

2024-06-30 07:40

生成式AI應用大爆發！雲端資料中心要處理的資料量急速攀升，需要更高速的傳輸頻寬，同時也面臨功耗暴增的挑戰。此刻，以光電整合為基礎的「矽光子」（Silicon Photonics）技術，就是其中的一種解決方案，未來可望逐漸成為IC製造業發展重點。專家表示，國內晶圓廠過去擅長處理邏輯IC中的電子訊號，但對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗，仍有持續進步的空間。
【決戰矽光子2-1】藉「光速」挑戰電子物理極限！一文看懂矽光子為何爆紅

2024-06-30 07:35

在AI、HPC等應用推動下，雲端資料中心承擔爆炸性傳輸量，傳統纜線的電子訊號傳輸已不敷使用。與傳統的電子訊號相較，光訊號具備高頻寬、低功耗、傳輸距離更遠等特點。而「矽光子」技術將光學元件用矽製程整合成晶片，把訊號由電轉為光，傳輸介質由銅導線轉為光波導，解決訊號衰減、散熱等問題，成為資料中心下一個解方。
聯電：不缺席自駕車和AI市場專注高速傳輸電源管理

2024-05-30 10:09

聯電共同總經理王石今天表示，聯電不會缺席自駕車、AI伺服器及AI PC市場，將專注在高速傳輸、電源管理晶片以及高效能運算的中介層領域，對未來相當期待。
未來電晶體架構如何發展？台積電2奈米進度、A16、CoWos、系統級晶圓9大技術整理包

2024-05-26 12:16

護國神山台積電周四（5/23）在新竹舉辦年度技術論壇。會中揭露3奈米、2奈米進度，以及象徵埃米（Angstrom）時代來臨的最新平台「A16」進程；還有電晶體架構在未來將會如何演變。同時也分享3DFabric先進封裝技術平台的最新發展。此外，矽光子、共同封裝光學元件等特殊製程技術，以及系統級晶圓、新的互連技術也是焦點之一。太報記者整理此次論壇9大技術重點，提供讀者參考。
台積電重磅發表「A16」技術！象徵奈米時代結束正進入埃米時代

2024-04-25 20:30

台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧（AI）的創新。台積電首度發表TSMC A16技術，結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌（backside power rail）解決方案以大幅提升邏輯密度及效能，預計於2026年量產。
魏哲家出席北美技術論壇　台積電2026年完成矽光子整合

2024-04-25 09:17

台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇，發表A16技術，預計2026年量產，屆時將邁入埃米世代。2025年完成緊湊型通用光子引擎技術認證，2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件，將光連接導入封裝中。
【聯電法說】Q2展望較上季「雙率雙降」：估毛利率約30%、產能利用率60%

2024-04-24 17:50

晶圓代工2哥聯電今（4/24）舉辦2024第一季法說會。會中公布Q2財測展望，相較首季晶圓出貨量季增4.5%，管理層預估Q2 晶圓出貨量將以低個位數百分比（約1%～3%）成長；產能利用率估約60%。至於Q2毛利率約30%，2024年資本支出則維持33億美元。
【聯電法說】首季晶圓出貨量季增4.5%　每股盈餘EPS 0.84元

2024-04-24 16:49

晶圓代工2哥聯電今（4/24）舉辦2024第一季法說會，公佈Q1合併營收為台幣546.3億元（約17.1億美元），較上季的549.6億元減少0.6%。與去年同期相比則年增0.8%。第一季毛利率達到30.9%，而普通股每股獲利EPS為新台幣0.84元。

力積電宣布突破成熟製程瓶頸 銅鑼廠展開3D AI代工服務

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聯電：不缺席自駕車和AI市場 專注高速傳輸電源管理

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