力積電宣布Fab IP簽約金入袋　估印度塔塔合作案獲利逾200億！

晶圓代工廠力積電今日（11/1）宣布台、印合作建置12吋晶圓廠計畫正式啟動，力積電已收到塔塔集團支付的 Fab IP 第一期款項，新廠設計作業將積極推進。同時，通過客戶驗證的高容值中介層（Interposer）也將量產交貨。

力積電表示，印度塔塔微電子公司已根據雙方議定的 Fab IP 合約，將第一期款匯入力積電公司帳戶，該公司也陸續派遣晶圓廠負責設計、建設的工程團隊前往印度孟買塔塔微電子、古吉拉特邦的多雷拉科學園區，開始與塔塔集團的半導體團隊對接，展開印度第一座12吋晶圓廠的設計以及建廠現址的實地勘察。

由於塔塔集團已宣稱計畫於2026年完成12吋晶圓廠的建設並投入量產，為配合這項積極的建廠時程，力積電將與塔塔微電子緊密合作，已派遣專業團隊約十多人，前往多雷拉廠區現地指導，也將在該公司銅鑼新廠設置專區，協助培訓塔塔微電子來台的員工，以加速後續技術移轉、塔塔晶圓廠運營等作業。

力積電指出，隨著印度新廠建設如火如荼推動，該公司也將根據合約載明的工程節點，分期收取相應的專業顧問、服務以及技術移轉費用，甫收到的第一期簽約金就是力積電 Fab IP 業務落實開展的重要里程碑，未來印度12吋晶圓廠的專案將為該公司帶來總額新台幣200億元以上的獲利。

力積電發言管道表示，目前無法透露首期簽約金金額，僅強調此案技轉完成，力積電就能拿到全部款項。倘若這座新廠如期在2026年完工量產，理論上，力積電就能在量產前拿到全額款項，但實際量產與否，並非此案付款的條件。

另一方面，力積電也透露，由於國際大型科技公司積極建置 AI 算力，該公司客製化的高容值中介層（Interposer）在通過客戶驗證後已進入備貨階段，將於今年底開始量產出貨。

同時，力積電近年大力發展的 Wafer on Wafer 晶圓堆疊技術，也獲得大型合作夥伴認同，該公司已開始投入量產四層 DRAM 晶圓堆疊產品，即將於明年運交給客戶進行生產驗證，以配合下游客戶未來在 edge AI 應用的行銷規劃。