Interposer相關報導 - 太報 TaiSounds

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力積電宣布突破成熟製程瓶頸銅鑼廠展開3D AI代工服務

2024-11-28 20:58

力積電銅鑼新廠轉型邁開大步，今天宣布針對大型客戶需求，該公司已導入機台建置中介層(Interposer)、3D晶圓堆疊產能，展開高毛利的3D AI代工服務，並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓的擴產即戰力，協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。
力積電宣布Fab IP簽約金入袋　估印度塔塔合作案獲利逾200億！

2024-11-01 12:01

晶圓代工廠力積電今日（11/1）宣布台、印合作建置12吋晶圓廠計畫正式啟動，力積電已收到塔塔集團支付的Fab IP第一期款項，新廠設計作業將積極推進。同時，通過客戶驗證的高容值中介層（Interposer）也將量產交貨。
郭明錤曝光輝達新一代AI R系列晶片規格　耗能改善成重點！

2024-05-08 08:42

市場還在擔憂AI霸主輝達（Nvidia）股價和AI題材是否過熱，不過，隨著輝達執行長黃仁勳6月將訪台，新一代AI晶片布局也曝光。知名分析師郭明錤爆料，輝達下一代AI晶片R100 晶片，預計2025年第四季量產，除提升算力外，R系列晶片與系統方案耗能改善也為設計重點。
愛普*Q1 EPS 2.27元　瞄準AI、HPC商機

2024-05-07 14:51

IoT和AI事業部推動下，加上首季美元強升，愛普*（6531）每股獲利2.27元，年增482%。愛普*AI事業部瞄準龐大的AI、HPC商機，收入來源分為IP權利金及晶圓銷售收入，含S-SiCap 的Interposer 成功獲得客戶採用並tapeout，預計下半年帶來營收貢獻。
台積電先進封裝落腳嘉義　CoWoS關鍵一次看懂

2024-03-18 16:42

台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。
半導體壓力測試再起！陸行之：車用風險安森美暴跌、輝達400元保衛戰

2023-10-31 08:16

車用晶片代工需求不佳，加上美國拜登政府發布行政命令控制AI風險，半導體壓力測試再起。知名半導體分析師陸行之表示，On semi 股價暴跌近2成， AI晶片龍頭輝達（Nvidia）快要跌破400美元大關，以原物料成本架構，明年輝達AI GPU營收還會比市場預期高三成，近期股價有壓或與限售、重複下單、定價策略有關。
台積電19日法說先進封裝成焦點台廠卡位CoWoS

2023-10-09 11:20

晶圓代工龍頭台積電將於19日舉行法人說明會，人工智慧（AI）晶片持續缺貨帶動先進封裝需求，台積電在CoWoS擴產進展，勢必成為關注焦點。法人評估，台積電占有大部分CoWoS產能訂單，不過日月光投控、艾克爾、聯電等，也卡位CoWoS封裝製造。
搶食CoWos大餅？ IC設計廠矽統發重訊否認

2023-08-30 10:18

AI巨獸輝達急需台廠提供CoWos先進封裝產能！台積電產能雖已全開，仍無法滿足其需求。NVIDIA財務長Colette Kress已於上周財報會議首度證實，已認證其他CoWos封裝供應鏈產能。被點名的業者包括聯電、日月光投控和矽品，昨日更傳出聯電高層接掌IC設計廠矽統後，已將相關先進封裝工程交由矽統去整合。對此，矽統今（8/30）發重訊表示，指稱該公司並沒有相關計畫。
陸行之：聯電應記取超額庫存的教訓　別再成為低估值的週期股

2023-07-27 08:12

晶圓代工廠聯電（2303）第二季獲利寫近8季新低，釋出第三季庫存持續調整前景不明。知名半導體分析師陸行之表示，雖然沒有什模好消息，但長期合約和特殊製程有利聯電結構改善。不過，聯電要從這次下行週期學到教訓，應避免讓客戶因漲價缺貨而建立超額庫存，不要讓公司成為低估值殺進殺出週期股的命運。

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