搶食CoWos大餅？ IC設計廠矽統發重訊否認

AI 巨獸輝達急需台廠提供 CoWos 先進封裝產能，台積電產能雖已全開，仍無法滿足需求。NVIDIA 財務長 Colette Kress 於上周財報會議首度證實，已認證其他 CoWos 封裝供應鏈產能，被點名的業者包括聯電、日月光投控和矽品；昨日更傳出聯電高層接掌 IC設計廠矽統後，已將相關先進封裝工程交由矽統去整合。對此，矽統今（8/30）發重訊表示，指稱該公司沒有相關計畫。

矽統科技重訊聲明表示，關於媒體報導「傳聯電提攜跨足CoWos」相關內容，「純屬市場傳言與記者臆測，本公司無此計畫。」

矽統股票昨爆量逾22萬張，高居台股成交量之冠，近6個交易日成交量已破100萬張。今早盤股價以34.26元開出，持續站上波段高點，漲幅逾2%。

所謂的CoWoS 就是一種先進封裝技術，將先進製程晶片堆疊、封裝於基板上，形成立體的型態藉此減少空間、降低成本。

業界消息指出，聯電正積極擴大矽中介層產能，目標是產能翻倍，從現有的3kwpm增至10kwpm以上。聯電並有意將先進封裝使用的中介層（interposer）委託設計（NRE）及矽智財（IP）交由矽統掌管，矽統未來將可望大舉跨入 AI 市場。