國科會今天公告22項國家核心關鍵技術清單。圖為台積電在SEMICON國際半導體展展出一片晶圓。路透社資料照片
國科會今天公告22項國家核心關鍵技術清單,包含半導體14奈米以下製程的IC製造技術。半導體產業專家認為,這將有助於保護重要關鍵技術,同時使得台灣成為國際可信賴的科技合作夥伴,不會成為破口。
國科會今天公告22項國家核心關鍵技術清單,涉及技術範疇涵蓋國防、農業、半導體、太空、資通安全等5大領域。
其中,半導體方面共兩項,分別是14奈米以下製程的IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術;異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術。
半導體業者指出,政府將14奈米以下製程的IC製造技術列為國家核心關鍵技術,將半導體先進製程技術留在台灣意圖明顯,廠商的營業機密將更有保障。而在保護重要關鍵技術的同時,也使得台灣成為國際可信賴的科技合作夥伴,不會成為破口。
聯電表示,將配合法令辦理。目前14奈米製程技術只在台灣廠區生產,中國大陸廠區以22奈米及28奈米製程為主。
台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示,世界各國多將半導體視為重要戰略物資與產業,除紛紛大力扶植半導體產業,建立在地化完整供應鏈,同時保護關鍵技術不要外流。
劉佩真說,台灣半導體產業在先進製程具有高度競爭力,相關關鍵技術確實有必要防範外流;此外,異質整合封裝技術重要性日益升高,矽光子也是重要發展趨勢,都是半導體未來關鍵技術,有保護的必要性。
她表示,中國大陸過去頻繁來台挖角,如今在美國強力圍堵下,半導體產業進展勢必受阻,台灣應更加防範中國的挖角。
立法院會去年三讀通過修正《國家安全法》部分條文,明定任何人不可為外國、陸港澳及境外敵對勢力等竊取國家核心關鍵技術,違者最重可處12年有期徒刑,罰金可視不法所得利益加倍。