深化台日技術合作　工研院與東京工業大學簽署合作協議

為深化台日關係並擴大合作，工研院近日與東京工業大學簽署合作協議，未來雙方將專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等面向合作，發揮跨領域專長，致力創新研發，優勢互補共創雙贏。

此項合作協議由工研院院長劉文雄與東京工業大學校長益一哉簽署，並攜手東京工業大學舉辦首屆淨零研討會，聚焦氣候變遷、供應鏈重組等全球性的關鍵議題，盼藉雙方專長激盪創新研發火花，面對並促進台、日兩國技術進一步合作交流。

工研院院長劉文雄表示，台灣與日本同屬島國，都面臨天然資源不足，頻繁遭遇天然災害，以及社會人口老化等諸多挑戰，不過兩國在文化環境、研究品質的要求以及敬業的工作態度是相同的，台日雙方的合作可以發揮相輔相成、創造雙贏的優勢。面對未來，許多問題都不會是單一領域能夠解決，唯有跨領域合作才能開創新機會。

劉文雄進一步表示，工研院與東京工業大學已累積20年以上的合作情誼，從創新材料到半導體相關技術的共同研發，現能與東京工業大學簽署合作協議，建立起更緊密的夥伴關係，也代表雙方合作邁向新的里程碑。

東京工業大學校長益一哉表示，東京工業大學和工研院過去已經合作了20多年，主要集中在半導體和材料領域。此次合作協議將擴展雙方的合作項目，包括生技醫療和新創事業，相信這將大大加強彼此的關係。未來希望應用東工大的人才和設施，進一步強化與工研院的國際合作，建立起創新的合作模式。

日本氫能研發技術備受國際肯定，台灣也積極發展再生能源。此次研討會，工研院分享氫燃料電池金屬板電池等相關技術，投入潔淨能源發電及工業餘氫再利用等氫能應用，也分享純氫產製濾氫薄膜技術。東京工業大學科學技術創成研究院加藤之貴教授，則發表東京工業大學的綠色轉型願景，進行交流。

另外，台日的半導體優勢互補合作也是雙方極力關注的產業重點，東京工業大學科學技術創成研究院大場隆之特任教授在研討會以3D大規模整合（BBCube）為題進行分享，此種新集成處理器和記憶體的3D技術，將有助實現更高的性能，更快、更高效的計算。隨著節能、效率等需求日益受重視，工研院也分享下世代寬能隙功率半導體元件技術，此創新技術可望帶來更高的能量轉換效率，為產業帶來更多效益。

東京工業大學和東京醫科齒科大學預計於2024年統合為「東京科學大學」，因此，工研院與東京工業大學的合作交流將從半導體領域擴大到生醫領域，不僅有助於推動科技創新，亦有助於台灣和日本的科技產業發展。未來透過系列技術研討會以及技術成果分享，持續深化雙方合作模式，為未來台日創新技術奠定更堅實的基礎。