14奈米以下、異質整合列關鍵技術！ 專家：參考美國做法 對半導體強項進行保護

國科會今（12/5）公告22項國家核心關鍵技術第一波清單，涵蓋技術範疇涉及國防、農業、半導體、太空、資通安全等5領域。其中半導體項目包含「14奈米以下製程的 IC 製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術」，以及「異質整合、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術」2項。這對台灣半導體產業會造成何種影響？台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示，這項政策象徵對半導體先進技術的保護，搭配《營業秘密法》刑罰和罰金，可望帶來嚇阻的效果，避免技術外流的風險。

劉佩真表示，目前全球各國都把半導體視為重要的戰略物資，甚至是重要的戰略產業，因此，每個國家都對自己所能擁有的半導體強項進行技術性保護，所以，台灣勢必要在此時要界定我們的核心關鍵技術，然後搭配刑罰和罰金，帶來嚇阻上的效果，避免技術可能帶來的外流風險。

此外，中國在美國的晶片禁令管制下，勢必要走自主可控的路線。中國半導體企業可能會對台企進行挖角，或進行技術上竊取方式。所以，台灣要做安全閥的柵欄動作。

至於為何要界定在14奈米以下製程設為核心關鍵技術？劉佩真認為這是參考美方對中國的管制做法，也是以14奈米以下製程為主。對於台廠在中國營運不會有太大影響，例如聯電並沒有發展14奈米以下製程，在中國以28奈米以上成熟製程為主。而台積電南京廠雖有16奈米製程，但多數還是以28奈米為主。

在異質整合部分，是近期 AI 發展加速了先進封裝需求，劉佩真說，台積電目前擁有 CoWos、InFo 甚至是 3DFabric 技術架構，具備高度競爭力，優於英特爾、三星，台灣勢必要對這部分進行保護。因為未來的先進封裝，會隨著高速運算，AI、5G 應用發展，先進封裝年複合成長率絕對高於傳統封裝市場。

此外，當摩爾定律慢慢走到極限，技術上勢必要有所翻轉，會希望透過光與電整合的新世代，矽光子成為下一波產業的重要關鍵技術。劉佩真表示，包括台積電、日月光投控甚至部分專業封測廠，都積極投入矽光子技術進行布局。因此，業者必須對初步的矽光子研發成果進行保護，避免造成技術外流的風險。