2024-10-23 10:09
工研院產科國際所今日(10/23)提出2025年IC產業產值預估值,在AI和高效能運算等應用需求的推動下,明年台灣半導體產業產值將達台幣6兆元,該所並預估2024年產值將達5兆3001億元,年成長率16.5%。
2024-09-04 13:06
SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展於今日(9/4)開展,展期為期三天。今年是SEMICON史上最大規模的展覽,集結超過1100家展商、展出3700個攤位,海外參展廠商來自56個國家,有12個國家專屬館。先進製程、先進封裝、矽光子等熱門前瞻技術。今年展場亮點是呼應AI趨勢首度推出「AI 半導體技術概念區」、「AI 互動體驗區」,以及多場國際級論壇展示最新AI技術,展現台灣在全球半導體的關鍵地位。
2024-09-03 11:02
美股因勞動節休市一天,市場靜待就業數據出爐, 台股今天以小漲開出,隨後翻黑小幅震盪,精神指標台積電股價在平盤上下游走,至10時45分左右,加權指數下跌約50點,大盤指數約在22181點附近,在月線、季線之間震盪,成交值1530億元,推估全日成交量約3000億元。
2024-08-29 16:17
PCB暨半導體設備商志聖與均豪、均華2020年組成G2C+聯盟,搶攻半導體先進製程,隨著AI趨勢應用夯,G2C+ 聯盟橫跨不同核心技術,市值飆升4倍,總市值逾700億元。隨著AI長線趨勢底定,志聖工業總經理梁又文表示,CcWos到PLP 先進封裝,半導體設備將迎來黃金十年。
2024-08-18 14:12
隨著AI及HPC高效能運算需求的強勁增長,半導體對先進封裝技術的要求也隨之提高。號稱全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。會中將展示全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP(面板級扇出型封裝)等,都將成為矚目焦點。
2024-08-14 19:42
台灣半導體產業第二季總產值出爐!AI應用帶動晶片需求成長,半導體業產能大幅提升。根據工研院產科國際所統計,台灣IC產業第二季總產值達12,702億元,季增8.9%,年增25.1%。該所並宣布再度上修台灣半導體業全年產值為台幣52,369億元,年增率達20.6%。
2024-07-27 14:42
美國晶片大廠超微(AMD)確定要在台灣設立研發中心,經濟部產業技術司司長邱求慧今(7/27)在臉書揭談判策略,他表示,相較於4年前,與輝達洽談來台設立研發中心,掌握不錯的時機點,本次談判難度勢必提高,但經濟部團隊以競爭對手開頭,「差距恐怕會被越拉越遠」,順利說服AMD點頭,計畫將可帶動新投資150億元,並每年培育AI人才逾1000人。
2024-07-07 07:10
AI應用大爆發!CoWoS產能吃緊,晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量,正在尋求其他先進封裝技術,最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝(Fan out Panel-level Packaging)正是被點名的關鍵技術,不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入,AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術,成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP,成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
2024-06-16 07:40
工研院產科所本周公布台灣半導體產業最新預測數據。該所去年底曾預估2024台灣半導體產業產值約為4.9兆元台幣,年成長率14.1%。日前則將IC業總產值數據上修到5兆1134億元,年增率達17.7%。產科所認為,AI發展將從雲端走向終端,AI PC與AI手機會成為終端市場成長新動能。其次,扇出型封裝延伸至面板級載體,這種高階封裝技術將是大廠未來的布局方向。
2024-05-31 18:25
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳連日在台灣掀起旋風,近年有意分食輝達AI晶片市場的超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰不讓黃仁勳專美於前,預計6月7日出席南方半導體論壇,與宏碁董事長陳俊聖展開AI世紀對談。
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