半導體設備何時動起來　陸行之：明年中後但費半創新高可期

SEMI公布10月北美報導設備晶圓設備出貨月增6%，年減6%較9月幅度收斂。知名半導體分析師陸行之表示，電腦、手機、AI伺服器晶片的市場復甦，但仍等到明年中以後，產能利用率復甦超過85%以上，半導體設備的資本支出才會明顯啟動。目前持續看好費城半導體指數，6個月內創新高可期。

陸行之指出，SEMI 公布10月份北美半導體晶圓設備出貨數字達35.52億美元, 月增6%，年減14%，但比9月年減18%有改善，年減改善應該跟DRAM產業，尤其是增加 HBM DRAM 資本支出有關，封測設備出貨數字達2.46億美元，月減2%，年減18%，也是比9月年減24%有改善。

而WSTS/SIA之前公布9月份全球半導體營收達448.9億美元，月增2%，年減僅4%，明顯優於半導體設備公司，

陸行之認為電腦、手機、AI伺服器相關晶片的市場復甦，但仍在清庫存，造成客戶年比數字優於供應商的狀況。

陸行之預估，可能要等到明年中以後，產能利用率復甦超過85%以上，半導體設備的資本支出才會明顯啟動。目前持續看好費城半導體指數，6個月內創新高可期。