2024-12-24 09:49
和碩12月23日成功舉辦線上供應鏈低碳轉型大會,本次大會聚焦於範疇三(Scope 3)的減碳目標,並邀請專業顧問與合作夥伴共同探討低碳轉型的具體做法與數位化解決方案。和碩也宣布其碳管理平台已於12月完成第三方機構的驗證,展現在供應鏈數據透明化與減碳行動中的重要里程碑。
2024-12-24 09:08
台盤上周大跌2.22%,不過台股ETF投資人熱情不減,趁回檔之際越跌越買,使得台股ETF受益人數再度創高,根據台股ETF集保戶股權分散統計最新資料顯示,66檔台股ETF受益人最新一周增加37521人,總人數續高來到10258502人,統計今年以來66檔台股ETF受益人總共增加418.7萬人。
2024-12-24 08:10
蘋果和台積電產品規格進擊!知名蘋果分析師郭明錤爆料蘋果M5高階晶片最新進度,蘋果M5將採用台積電N3P製程,數月前已進入原型階段,預計2025年上半年至2026年開始量產。其中,M5 Pro、Max與Ultra更將採用服務器級晶片的SoIC封裝。台積電SoIC封裝在蘋果、超微(AMD) 、亞馬遜及高通帶動下,明年開始大幅成長。
2024-12-24 00:15
護國神山台積電今年貢獻台股3000多點,明年挾持AI主流趨勢,台積電有望挑戰1300元,將持續占台股市值超過30%。知名半導體分析師陸行之在臉抒發文表示,主動基金經理人要打敗台積電,甚至要打敗大盤,或以大盤為主的被動ETF,這真的是有難度。但台積電佔大盤比重這麼高,難道金管會不擔心大盤風險太高。
2024-12-23 16:03
聯發科天璣中高階趁勝追擊!聯發科推出搭載台積電4奈米的天璣8400,為首度採用Arm Cortex A725全大核架構設計, Arm北美業務副總裁曾志光和小米集團總裁兼任手機部總裁盧偉冰今天親自站台發表會,小米、OPPO和VIVO等中國手機品牌均有產品搭載,其中,REDMI Turbo 4將首發天璣8400-Ultra。
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