英特爾代工分拆重整　外資：競爭力仍差、正負面影響有限

英特爾6/21日宣布組織重組，旗下晶圓代工事業(IFS)分拆，英特爾拚明年成為全球第二大晶圓代工廠，代工收入將超過200億美元。外資表示，英特爾Meteor Lake GPU年底前將於台積電量產，不過委外腳步偏慢、設計和製造部門或有數年供貨合約，預期英特爾競爭力仍差，對晶圓代工產業正面負面影響均有限。

海通證券表示，英特爾內部重整分拆，對晶圓代工產業的正面和負面影響均有限，預期全球先進製程晶圓代工廠或將與英特爾開案嘗試，但由於與台灣廠巨大的成本差異、客戶衝突、缺少非x86經驗，加上產品藍圖不確定性，預期英特爾的競爭力仍差。

海通證券指出，英特爾設計部門委外將開展，Meteor Lake GPU年底前台積電量產，但委外腳步偏慢，即便後續外部分拆，考量英特爾設計和製造部門將有數年的供貨合約 (與之前AMD、Global Foundry相似) ，這也將限制設計部門的發展，因此對AMD的影響將會非常有限。

聚焦台積電後市，海通證券指出，由於5奈米和成熟製程產用率低於預期，預估今年第二季、第三季營收為季減6% 、季增10% ，全年營收下修至年減9% ，略低於公司的預測。

此外，由於產能擴充持續放緩和明年EUV數量大幅下降，海通證券預估，台積電今明年資本支出為320億美元、260億美元，下修獲利預估和目標價至625元，即便下半年為U型弱勢回升，仍看好2024年3奈米放量、報價上漲、代工市場規模擴大和高速傳輸趨勢，因此維持優於大盤表現評等。