比照台積電模式　英特爾分拆晶圓代工拼全球二哥　股價卻重挫

美國半導體大廠英特爾21 日宣布組織重組，旗下晶圓代工事業 (IFS) 未來將獨立運作並產生利潤，英特爾並未釋出擴大生產規模的具體時程，但預期在此種模式運作下，英特爾明年有望成為全球第二大晶圓代工廠，代工收入將超過 200 億美元。不過，市場對英特爾此舉不買單，股價重挫6%。

英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 2021 年上任後積極推動轉型工作，聚焦晶圓代工業務上，更釋出強化先進製程技術布局，以期能追趕晶圓代工龍頭廠台積電。

英特爾執行副總裁暨財務長辛瑟（David Zinsner）在電話會議上表示，英特爾的內部晶圓代工模式為公司IDM 2.0總體策略的關鍵，目標將其利潤回復至過往的歷史範圍，並為全球更廣泛的晶片客戶提供服務。

內部晶圓代工模式同時也是英特爾多年以來努力提升成本效益的內容之一，此新模式在其中扮演重要角色，包含在2023年減少30億美元的成本，以及在2025年達成80億至100億美元的成本節約的目標邁進。預期在這種模式的運作下，英特爾明年有望成為全球第二大晶圓代工廠，代工收入將超過 200 億美元。

如英特爾分拆晶圓代工事業，即是依照仿照台積電「不與客戶競爭」的營業模式，更能積極發展晶圓代工業務，有望加入與台積電、三星競爭的行列，鎖定蘋果、輝達和高通生產高性能晶片。