AI軍備競賽沒有停！研究機構:台積電CoWoS封裝複合年增驚人達5成

全球生成式AI快速拓展，半導體產業同步迎來前所未有的變革，DIGITIMES研究中心出具最新《AI晶片特別報告》，生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供算力的AI晶片成為關注焦點。其中，2023~2028台積電CoWoS年產能擴充年複合成長逾5成，5奈米以下製程擴產將達23%，來因應AI晶片需求。

生成式AI發展出由雲端AI主導，晶圓代工先進製程、先進封裝、HBM產能擴張和AI伺服器需求持續強勁，分析師翁書婷表示，預期2023年至2028年雲端高階CPU出貨量複合年增率達44%，雲端ASIC加速器年複合年增率達52%，2022年至2024年為雲端AI加速器高速成長期，隨著AI基礎建設完善，AI伺服器需求增長會放緩，轉向以汰換為主的需求。

晶圓代工業者也加速擴張先進製程與先進封裝產能，分析師陳澤嘉預估，2023~2028年晶圓代工產業5奈米以下先進製程擴充複合成長率將達23%；在先進封裝領域，AI晶片高度仰賴台積電CoWoS封裝技術，因此台積電2023~2028年CoWoS產能擴充複合年增率將超過50%。

他說，業者也正積極推進先進製程和封裝技術的發展，包括微影技術、新電晶體結構、背後供電技術(BSPDN)、2.5D/3D先進封裝、玻璃載板、共同封裝光學(CPO)與矽光子整合等等。

在邊緣AI方面，市場關注AI PC部分，分析師陳辰妃指出， 2025年隨著PC處理器先後透過更先進製程來提升運算能力及降低功耗，加上微軟停更Windows 10及Copilot產品進入終端側市場，將帶來新一波AI PC成長動能，且聯發科明年將加入WoA陣營。預估至2028年AI PC處理器出貨上看1.5億顆，出貨複合年增率為39%。

AI 手機也將成為戰場，分析師簡琮訓說明，高通、聯發科、蘋果、三星、Google五大手機業AP業者驅動首波AI 手機落地，未來AI手機 AP都包含NPU功能，離線執行大型語言模型，預估2023~2028年全球AI手機 AP出貨量複合年增率達65%，