半導體設備黃金十年到！　志聖G2C+聯盟市值飆4倍 半導體展秀新技術

PCB暨半導體設備商志聖與均豪、均華2020年組成G2C+聯盟，搶攻半導體先進製程，隨著AI趨勢應用夯，G2C+ 聯盟橫跨不同核心技術，市值飆升4倍，總市值逾700億元。隨著AI長線趨勢底定，志聖工業總經理梁又文表示，CcWos到PLP 先進封裝，半導體設備將迎來黃金十年。

G2C+聯盟將聯手在9月SEMICON TAIWAN國際半導體展大舉展出最新技術， 志聖總經理梁又文表示，公司跨足AI三大製程，涵蓋IC載板、HBM （高頻寬記憶體）以及先進封裝技術，全力貼近領先客戶群，藉此抓住產業未來主要趨勢。

台積電提出Foundry 2.0，進一步放大半導體產業整體市場，產業規模預計達到2500億美元，異質整合高度客製化的先進封裝重要性與成長性更勝以往，與先進製程節點的發展並駕齊驅。晶圓大廠向下整合，在先進封裝和光罩都納入，未來產值將倍數放大，OSAT廠向上發展。

梁又文指出，先進封裝技術將成為百年一遇的第四次工業革命浪潮，尤其在平台整合趨勢下，以AI生態鏈成為核心做為市場強力發展的廠商將取得領先。

近來開始受到矚目的PLP面板級封裝技術，也應用到先進封裝領域，並有望獲得AI晶片採用，志聖表示，PLP目前才剛萌芽，仍有很大的發展空間。

志聖早在2018年就實現PLP量產線裝機，為台廠中唯一連接晶圓大廠與該技術的橋樑 ，已佔穩製程設備供應夥伴的關鍵地位，在此領域展現出獨特競爭優勢。志聖強調，在PLP技術革新的路上，將繼續貼緊客戶需求，做好進入高階應用市場的準備，並在未來AI晶片發展提供強有力的技術支持。