捷報！台灣半導體業Q2產值年增25%　工研院產科所再度上修年度總產值達5.24兆元

台灣半導體產業第二季總產值出爐！AI應用帶動晶片需求成長，半導體業產能大幅提升。根據工研院產科國際所統計，台灣IC產業第二季總產值達12,702億元，季增8.9%，年增25.1%。該所並宣布再度上修台灣半導體業2024全年產值為台幣52,369億元，年增率達20.6%。

產科所去年底預估2024年台灣半導體產業產值約為4.9兆元台幣，年成長率14.1%。今年6月宣布將IC產業年度總產值上修到5兆1134億元台幣，年增率達17.7%。今日（8/14）再度上修總產值數據為5兆2369億元，年成長率達20.6%。

工研院產科國際所經理范哲豪曾於半導體產業研討會指出，2024年全年因AI帶動高階手機、AI PC及相關硬體需求成長，進而帶動IC製造在 AI、HPC先進製程的產能提升，封測業者也因此提高資本支出，強化晶片異質整合與高階封裝技術，以滿足邊緣AI的終端應用。

產科所統計2024年第二季台灣整體IC產業產值達台幣12,702億元，較上季成長8.9%，較2023年同期成長25.1%。其中IC設計業產值為台幣3,125億元，季增4.1%，年增16.4%。IC製造業為台幣8,071億元，季增12.2%，年增32.9%，其中晶圓代工為台幣7,605億元，季增12.7%，年增34.7%，記憶體與其他製造為台幣466億元，季增5%，年增8.9%；IC封裝業為台幣1,022億元，季增3.5%，年增10.2%；IC測試業為台幣484億元，季減0.2%，年增4.5%。

該所並預估2024年台灣IC產業產值達台幣52,369億元，較2023年成長20.6%。其中IC設計業產值為台幣12,850億元，年增17.2%；IC製造業為台幣33,139億元，年增24.5%，其中晶圓代工為台幣31,099億元，年增24.8%，記憶體與其他製造為台幣2,040億元，年增19.9%；IC封裝業為台幣4,301億元，年增9.4%；IC測試業為台幣2,079億元，年增9.1%。

日本、歐洲半導體市場均呈現年度衰退

另根據WSTS統計，24Q2全球半導體市場銷售值達1,499億美元，較上季成長6.5%，較2023年同期成長18.3%；銷售量達2,355億顆，較上季 成長7.9%，較2023年同期成長2.0%；ASP為0.637美元，較上季衰退1.3%，較2023年同期成長16.0%。

24Q2美國半導體市場銷售值達443億美元，較上季成長15.6%，較2023年同期成長42.7%；日本半導體市場銷售值達113億美元，季增6%，年減5.0%；歐洲半導體市場銷售值達125億美元，季減3.4%，年減11.3%；中國大陸市場453億美元，季增6.5%，年增21.5%；亞太地區半導體市場銷售值達365億美元，則季增0.5%，年增12.7%。