AI、HPC持續推升需求　IDC：2025年半導體市場年增15%！再迎嶄新榮景

2024-12-12 14:33

根據IDC全球半導體供應鏈最新研究顯示，由於2025年全球AI與高效能運算需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定產業類別，各個主要應用市場均面臨規格升級趨勢，半導體產業將再度迎來嶄新榮景。

力積電宣布突破成熟製程瓶頸 銅鑼廠展開3D AI代工服務

2024-11-28 20:58

力積電銅鑼新廠轉型邁開大步，今天宣布針對大型客戶需求，該公司已導入機台建置中介層(Interposer)、3D晶圓堆疊產能，展開高毛利的3D AI代工服務，並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓的擴產即戰力，協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。

博盛半導體明年強打車用海外兩引擎　Dr.MOS 拚切入AI PC和伺服器

2024-11-26 14:46

功率半導體元件廠博盛半導體（7712）即將上櫃。博盛董事長為孟祥集表示，博盛將以海外市場、車用市場為兩大趨動力，景氣有不確定風險，但明年展望仍可審慎樂觀。市場看好博盛除強攻車用市場外，AI趨勢也將使電源需求優化，今年第四季推出低功耗高頻的Dr.MOS，明年下半年將發表的功率級模組（SPS），有望鎖定AI PC、AI 伺服器市場，也代表從MOSFET跨入PMIC IC領域。

創新版生力軍 　微矽電子20日起競拍 競拍底價32.41元

2024-02-19 15:14

第三代半導體測試需求興起，半導體測試加工服務廠微矽電子（8162）配合創新板上市前公開承銷，對外競價拍賣3,436張，競拍底價32.41元，競拍時間自2月20日至22日，2月26日開標，暫定3月7日掛牌。展望後市，竹南廠擴廠預計今首季完工，有利晶圓測試和薄化產能擴增，FSM和SiC晶圓測試今年進入量產。

微矽電子跨入第三代半導體一站式服務 　強化競爭利基

2024-01-22 15:42

微矽電子（8162）今（22）日舉行上市前業績發表會，該公司目前實收資本額新台幣（下同）6.46億元，主要提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務，並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理IC（PMIC）加工。近年亦積極投入第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）的測試、薄化與切割技術，相關技術領先同業3~5年。

矽力*-KY明年AI平台面市　電池管理BMS新品2025年貢獻

2023-11-15 16:11

電源管理IC廠矽力*-KY（6415）第三季單季轉虧為盈，每股獲利 1.29元，前三季每股獲利1.6元。展望後市，矽力*-KY表示，第四季會比第三季略為成長，但目前多為都是1~2個月的急單，訂單能見度不高。明年成長動能來自新能源、電動車和高速運算，預估明年車用營收占比將達10%，AI 平台開發的產品明年會推向市場，電池管理系統（BMS）新產品客戶在打樣階段，預計2025年貢獻

Q1全球晶圓代工營收排名出爐　「護國神山」台積電市占率突破60%續霸榜

2023-06-12 16:55

根據TrendForce最新研究顯示，今年首季全球前10大晶圓代工業者按營收排名，依序為台積電、三星、格羅方德、聯電、中芯國際、華虹、高塔半導體、力積電、世界先進、東部高科等。其中格羅方德（GlobalFoundries）超越聯電奪下第三；高塔半導體（Tower）超越力積電及世界先進，首度登上第七名。

車用半導體恐熄火！產業2好2壞 台廠京元電瑞昱有撐

2023-04-26 08:34

車用半導體驅動復甦題材恐落空，美系外資出具最新報告，需求降溫和價格壓力提升，中國車用半導體供應鏈風險增溫，次產業中不看好車用MOSFET、PMIC，相對看好IGBT和MCU。車用半導體投資組合中，台廠最青睞京元電（2449）、瑞昱（2370）。

高通推新7系列點火高階晶片價格戰！　聯發科下砍台積電訂單

2023-04-07 12:10

高階手機單晶片價格鬆動！美系外資出具報告顯示，在高通推出新品下，聯發科高階智慧機晶片將面臨更大競爭威脅，中國重啟題材僅帶動中國手機出貨量持平至小幅年增，營運動能從聯發科近期下砍台積電4奈米、12奈米和8吋晶圓訂單可見一斑，因此重申中立評等，但調降聯發科目標價，由原先的649元調降到645元。

聯發科打入三星S23輕旗艦！外資：拉回即買點、目標價850元

2023-02-06 06:00