高效能相關報導 - 太報 TaiSounds

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高效能

達運光電12月上市　拓展智慧聯網市場

2024-11-13 16:38

達運光電（8045）13日舉辦上市前業績發表會，隨著全球網路與智慧聯網技術不斷發展，該公司憑藉其高技術門檻，持續擴展RF放大器、光纖傳輸與智慧聯網設備市場，並是亞洲唯一通過北美系統業者認證的寬頻放大器廠商。達運光電在台設有營運總部及研發中心，並在美國、菲律賓、印尼、越南、泰國等地設有子公司，負責銷售與技術支援。
慧榮獲 ISO 26262 ASIL B Ready 與 ASPICE CL2 認證

2024-11-06 16:19

全球 NAND 快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技 (SIMO)，今日宣佈榮獲 ISO 26262 ASIL B Ready 與ASPICE CL2 認證，彰顯其儲存解決方案在汽車安全與軟體開發流程中的高標準與可靠性。
【環球晶法說】徐秀蘭：密切關注中國人大常委會、美國大選對半導體業影響

2024-11-05 17:10

矽晶圓大廠—環球晶今日（11/5）召開第三季法說會。環球晶董事長徐秀蘭在會中提出對全球經濟和半導體產業的展望。根據相關經濟預測數據，全球GDP預計在2024年及2025年達3.2%成長率。主因來自美國成長上修抵銷主要歐洲國家等先進經濟體下滑，新興市場則面臨地緣政治及極端氣候等挑戰，而半導體需求及人工智慧投資則為新興亞洲增添成長動能。
【環球晶法說】成熟製程未回春、矽晶圓出貨放緩　Q3每股賺6.18元年減51%

2024-11-05 15:32

矽晶圓大廠—環球晶今日（11/5）召開第三季法說會，公布Q3獲利情形。該公司表示，今年晶圓市場復甦不均，先進製程需求旺，但成熟製程未明顯。客戶庫存水位仍略高於平均水準，導致2024年矽晶圓出貨量放緩。環球晶Q3合併營收158.7億元，季增3.6%，年減8.7%；毛利率為30.0%，營業淨利率20.2%；稅後淨利29.5億元，季增2.6%，稅後淨利率18.6%；稅後每股盈餘6.18元，比去年同期12.73元大減51%。
Zettabyte是方緯創三方攜手！台灣首座大規模液冷AI資料中心明年上半年啟用

2024-11-04 10:17

AI運算中心建置與營運商智百特（Zettabyte）繼與緯創資通策略聯盟之後，再與台灣資料中心供應商是方電訊結盟，三方攜手在台灣建置首座超大規模AI資料中心（Hyperscale AI Data Center），預計2025年上半年啟用。Zettabyte透過與策略夥伴合作，希望能提升台灣AI技術格局，並為全球資料中心的效能樹立新標準。
選後不確定去除拉貨動能重啟　光寶科總座：明年不會比今年差

2024-11-02 12:33

光寶科法說會先前釋出看好第四季業績雙增，未來聚焦AI伺服器、綠色能源及高效能基礎建設等新賽道，展望明年，光寶科總經理邱森彬表示，ICT和消費電子需求和庫存築底，美大選不確定因素去除後，新品動能將推進，加上明年有新遊戲機題材，AI算力帶動大電源和大瓦數需求，有利推升單價，「明年不會比今年差」。
光寶科Q3雙率雙升　新一代AI伺服器電源Q4出貨、散熱水對氧Q4送樣

2024-10-30 16:27

光寶科今年前三季EPS 3.88元。展望第四季，光寶科核心事業營運表現持續成長，主要動能來自雲端運算電源、光電半導體及IT應用高階電源、智慧輸入裝置等出貨增加。新一代AI伺服器電源第四季陸續出貨，明年首季放量；散熱系統水對氣第四季樣機出貨，水對水已完成系統測試，預計2025啟動出貨動能。
工研院揭關鍵！　台灣AI產業面臨資料、人才和算力三痛點

2024-10-28 10:02

工研院聚焦AI產業趨勢，聚焦討論全球各行業於工作場景當中的AI應用創新案例，研討會中指出，AI技術發展的三大關鍵元素：資料、算力和演算法。優質私有資料庫是企業發展AI的基礎，更是企業產生競爭優勢的關鍵。相較歐美等AI先進國家而言，臺灣雖擁有完善資通訊與半導體產業鏈等先天優勢，但仍面臨資料短缺、人才不足、算力有限，以及治理機制待改進等產業發展痛點
【一文看懂HBM】迭代演進神速！良率、價格、產能、獲利6大面向深度剖析

2024-10-27 07:10

隨著AI伺服器持續佈建，在GPU算力與記憶體容量都將升級下，HBM成為其中不可或缺的一環，規格容量向上攀升！例如輝達 Blackwell平台將採用192GB HBM3E記憶體、AMD MI325更提升到288GB以上。到了2025年，HBM市場競爭將會加劇。本篇從HBM原理、演進、良率、價格、產能、獲利等6大面向進一步剖析未來市況。
【HBM雙雄爭霸】AI需求推升記憶體產業變革　SK海力士、三星爭相找台積電合作

2024-10-27 07:00

「AI需求非常瘋狂！」台積電董事長魏哲家日前指出，AI裝置效率提升1%，等於為台積電帶來10美元營收。事實上，不只是晶圓代工和封測產業，記憶體產業也是這波AI需求的受惠者。由於AI伺服器對晶片算力、記憶體容量、頻寬需求持續攀升，進而推動HBM（高頻寬記憶體）成為主流，記憶體產業出現前所未有的變革。HBM堪稱是AI時代的當紅炸子雞！

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