AI點火高階測試　穎崴月產能拚增5成、大馬未來2年成生產基地

AI帶動先進封裝產能和高階測試需求，半導體測試介面廠穎崴（6515）舉辦法說會，今年前三季每股獲利25.08元賺贏去年全年。展望後市，穎崴看好明年先進封測規格持續升級，推升測試座需求大增，將會積極擴充測試座探針的產能，月產能將從 300 萬支提升至 450 萬支，年增 50%，預計明年第三季開出。市場看好明年營收動能有望創雙位數新高。

為因應產能全球布局，穎崴董事會日前通過投資設立馬來西亞子公司案，預計馬來西亞據點 12月會改為子公司，由於馬來西亞客戶封測廠加大投資力道，預計1~2年馬來西亞設廠房地點，會成主要生產基地。

穎崴董事長王嘉煌表示，公司長期與全球前十大IC設計公司合作，隨著AI和高效能運算（HPC）技術的快速發展，對高階晶片的需求激增，這些晶片在製造過程中需要精密的測試介面，以確保其性能和品質。穎崴的高頻高速測試座（Coaxial Socket）和晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）正好滿足這些高階晶片的測試需求，進而推升今年業績快速成長。

迎此成長趨勢，穎崴完整布局高頻高速、大功耗、大封裝產品線，包括高階系統測試 (SLT)和系統最終測試（SFT）可滿足高階測試需求；跨世代新品HyperSocket及高階晶圓測試WLCSP及MEMS探針卡,以及超高功率主動式溫控系統HEATCon Titan，同步為AI、HPC提供最佳測試及散熱解決方案。這些完整先進的測試介面產品線將持續為明（2025）年帶來可觀的營收成長動能。