達發強攻高階AI物聯網　明年無線和GPS動能讚、市占提升目標拚TWS NO.1

聯發科旗下無訊通訊晶片廠達發，去年在無線藍牙晶片（TWS）市佔已達第二。達發高階AI物聯網事業截至第三季，展望明年，藍牙音頻展望持續看好，成功切入助輔聽戰廠，通過美國FDA OTC 已上市產品達25家。達發看好明年透過新品和技術拓展，電競耳機市場已達到第一，在市佔持續提升，力拚達成非蘋TWS市占率第一邁進。

達發今年累計前三季營收達143億元，年增37.5%，已超越去年全年表現；累計淨利達20.6億元，年增152%，每股獲利12.34元，較2023年的6.47元大幅成長。平均毛利率達51.8%，比去年提升6個百分點，且前三季毛利率分別為52.6%、52.8%與50.5%，穩居50%以上，顯示營運效能顯著提升。

達發去年在全球 TWS晶片市場中排名第二。以非蘋陣營為例，全球前三大無線晶片業者為高通、中國恒玄科技（Bestechnic）及達發，三者間的競爭態勢因 AI 功能演進而更為激烈，預期 2025 年將進一步加劇。

達發透過AI人工智慧演算，提供TWS耳機穩定連線技術及自適應主動降噪，目前已為全球TWS第2大市占晶片品牌，近年布局電競藍牙通訊也相當有成，隨著AI功能的加入，製程選擇的重要性日益提升，達發目前主要與台積電(2330)合作，採用12奈米低電壓製程。

達發資深副總經理楊裕全表示，今年公司受益於全球頭戴式耳機市場成長18%，以及2024年歐盟推動標準化USB Type-C充電規範，帶動終端市場更新需求，使得達發無線藍牙音訊晶片營收表現出色。截至第三季，高階AI物聯網事業營收佔比已超過整體的一半。

楊裕全指出，AI音訊晶片的關鍵在於兼顧高效能與低能耗，能處理大量資料的同時降低耗電。自2017年起，達發在聯發科的策略支持下，積極佈局高階市場，實現多項技術突破。例如，將藍牙與主動降噪（ANC）功能整合於單晶片（SoC）中，並將原本需兩顆晶片執行的功能整併於一顆晶片上。

楊裕全指出，達發持續投資AI演算法及隨晶片出貨的軟體，也持續優化功耗，讓終端裝置使用時間可以更長，滿足行動與多元使用場景轉換，未來也將朝跨領域多元場景使用，均朝市佔率第一目標邁進。