2024-09-02 15:01
鴻海研究院前瞻技術研發再度傳出捷報!鴻海研究院半導體所所長暨國立陽明交通大學講座教授郭浩中與半導體所洪瑜亨博士研究團隊,與國際半導體學院張翼教授團隊以及成維華教授團隊合作,成功開發出基於氮化鎵電晶體互補式架構的高頻高效雷射驅動電路,提供一個小型化、高效率的功率轉換模組,未來將可用於打造微型化高效能的光學雷達 (光達,Light Detection And Ranging, LiDAR)。
2024-02-19 15:14
第三代半導體測試需求興起,半導體測試加工服務廠微矽電子(8162)配合創新板上市前公開承銷,對外競價拍賣3,436張,競拍底價32.41元,競拍時間自2月20日至22日,2月26日開標,暫定3月7日掛牌。展望後市,竹南廠擴廠預計今首季完工,有利晶圓測試和薄化產能擴增,FSM和SiC晶圓測試今年進入量產。
2024-02-15 16:16
經濟部技術司今(15)日表示,在日前召開的A+企業創新研發淬鍊計畫113年度第1次決審會議中,通過4項技術,分別是第三代半導體、海水淡化技術、蛋品保存、前列線癌治療技術。
2024-01-22 15:42
微矽電子(8162)今(22)日舉行上市前業績發表會,該公司目前實收資本額新台幣(下同)6.46億元,主要提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務,並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理IC(PMIC)加工。近年亦積極投入第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)的測試、薄化與切割技術,相關技術領先同業3~5年。
2024-01-11 15:53
電源大廠台達電與成功大學宣布成立「台達成大聯合研發中心」,由台達電執行長鄭平與成大校長沈孟儒共同主持揭牌儀式,開啟雙方合作的嶄新里程碑。鄭平表示,在已有的合作基礎下成立「台達成大聯合研發中心」,預計每年會有數十名成大碩博士生參與技術及實驗研究,在高效電源、可再生能源及智能製造等台達積極發展的技術領域,創造產學雙贏。
2023-07-04 17:07
台亞半導體(原光磊)在日籍大股東日亞化介入主導後,近期開展積極轉型,不僅投入第三代半導體開發應用,也積極改善更新工廠的自動化管理系統,導入先進管理作業流程規範,加速工廠自動化升級再造,藉此跟上半導體快速反應的營運模式,並符合主管機關對於銷貨數據內稽、內控的期待與要求。
2022-11-22 16:48
2022-11-22 15:04
2022-03-10 14:23
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