英特爾在馬來西亞建首座海外尖端封裝廠　盼2025年封裝能力增為4倍

全球晶片業競爭激烈，美國最大半導體商英特爾（Intel）在馬來西亞檳城建首座海外3D IC封測廠，並在居林（Kulim）增建一間封測廠，期望在2025年將尖端晶片封裝能力提高為目前的4倍。

《日經亞洲》今（8/23）報導，英特爾共斥資約70億美元（約2237億元台幣）在馬來西亞擴廠，檳城廠是英特爾在海外第一個先進3D IC封測廠，採用英特爾Foveros先進封裝技術。除了檳城，英特爾也在居林增建新的組裝與封測廠。英特爾副總裁馬丁（Robin Martin）表示，「馬來西亞最終將成為英特爾最大的3D晶片封測基地」。

馬丁沒有說明檳城廠何時可以量產。不過，馬來西亞目前已是英特爾的重要生產中心，英特爾在大馬共雇用了1.5萬人，其中6000人任職於晶片設計中心。

英特爾的3D晶片封裝技術研發基地主要在美國奧勒岡州，美國區的生產重心在新墨西哥州。在海外，英特爾最大設計中心位於印度，擁有1.4萬名職員。另外在愛爾蘭、以色列都有半導體廠，目前正在擴大德國廠、以及波蘭和越南的封測廠。

英特爾表示，科技巨企亞馬遜（Amazon）、思科（Cisco）、美國政府都承諾會使用英特爾的先進封裝技術，英特爾也打算將其應用在個人電腦的中央處理器（CPU），預計今年開始出貨。目前也正在和多方客戶洽談，即使客戶不使用英特爾代工生產，英特爾也願意提供封裝服務。

過去，晶片封裝得到的重視沒有晶片製造本身那麼重要，技術需求也降低，但隨著傳統方法的侷限性浮現，封裝也成為生產更強大晶片的關鍵一步。英特爾先前也著重於內部製造、組裝、封測等，近年來大幅轉型，對客戶開放各種服務項目，以刺激營收。

報導提到，今年全球對ChatGPT這類生成式人工智慧的熱潮，提高了人們對於先進晶片封裝的關注，例如輝達（Nvidia ）的H100 是採用台積電的先進封裝技術，將繪圖晶片（GPU）和6個高頻寬記憶體結合在一起，達到訓練大型AI語言模型所需的高速傳輸等性能。

台積電最近宣布斥資約29億美元在台灣苗栗興建一座先進封測廠，滿足不斷增加的需求。

據市場諮詢公司Yole Intelligence數據，2022年先進晶片封測市場規模為443億美元，預計將以10.6%複合年均成長率增長，市場規模至2028年將達到786億美元。

商業研究公司桑福德伯恩斯坦（Sanford C. Bernstein）的資深半導體分析師李馬克（Mark Li，音譯）說，目前先進晶片封裝市場的催化劑，主要來自於對大型生成式語言模型進行AI訓練的高性能晶片需求，「目前我們看見各行各業都想投資AI服務和計算，但這終究還是要觀察AI是否會大量出現在人們的生活或產業，要看這股熱潮在未來幾年是否還會繼續增加」。