2奈米搶單白熱化　傳出三星砍價大挖台積電牆腳

半導體高階晶片搶單大戰開打？台積電、三星晶圓代工2奈米製程都規劃於2025年量產，外界預期搶單大戰已提前開打。根據英國《金融時報》引述消息來源報導，傳出高通將把後續高階手機晶片從台積電轉至三星2奈米生產，三星也趁此大打折扣牌，想要爭取輝達（NVIDIA）等大廠訂單，大挖台積電牆腳。台積電則表示，2奈米製程開發順利，推出後將是業界最先進的半導體技術。

輝達財務長柯蕾絲（Colette Kress），日前參加瑞銀全球科技大會時暗示，輝達不排除委由英特爾代工生產新一代晶片，意味現階段台積電獨家代工輝達AI晶片的狀況恐打破。如今高通傳出有意找三星合作2奈米，台積電面臨兩大客戶先進製程訂單流失壓力。

金融時報指出，「2奈米」處理器晶片將會是全球半導體的消長關鍵，分析師普遍認為，台積電持續保住半導體霸主地位，但三星電子和英特爾正視將此視為拉近的機會，儘管台積電已向一些最大客戶，包括蘋果和輝達，展示其「N2」製程，不過三星最新的2奈米原型砍價搶客，仍有機會縮小差距。

根據金融時報報導，三星也不是沒有困難，知情人士透露，三星最簡易3奈米晶片的良率僅六成，遠低於客戶預期，且在生產複雜程度相當於蘋果 A17 Pro 或輝達圖形處理器（GPU）時，良率可能會進一步下降。

台積電先前法說會表示，觀察到2奈米在高速運算和智慧手機相關應用方面獲得客戶興趣和參與，與3奈米在同一階段時不相上下、甚至更高，預期2奈米在2025年推出時，將是業界最先進的半導體技術。台積電也規劃，2奈米背面電軌方案預定2025下半年推出，2026年量產。

不僅台積電、三星積極朝2奈米與更先進的製程前進，英特爾也積極加入相關戰局，金融時報也將這場半導體2奈米製程競賽譽為「5000億美元產業的未來之戰」。