外資曝AI鏈明年動態！微軟減H100伺服器、輝達或延台積電CoWoS產能

外資持續追蹤AI供應鏈，美系外資表示，微軟明年有減少輝達（NVIDIA）H100 晶片AI伺服器訂單或降三成至8萬台，主要是改為價格較貴的B100晶片，部分轉至超微M1300，而輝達或延遲對台積電明年下半年CoWoS產能的預付款，但並非砍單，主要是B100晶片產能需要2倍。

美系外資指出，調查顯示，微軟明年已有減少輝達（NVIDIA）H100 晶片AI伺服器訂單，從原本的12萬台，降至8萬台，但這非純粹砍單，微軟或改單為B100晶片，價格雖較H100貴五到六成，但算力跟HBM是2倍，另外也有部分轉單至超微MI300，主要透過台灣代工廠英業達，預期明年第二季啟動。

美系外資也指出，輝達有延遲對於台積電明年下半年CoWoS產能的預付款，但這也並非代表輝達砍單CoWoS需求，由於明年第三季將放量的B100晶片，晶片尺寸是2倍大，可能將需要2倍的CoWoS 產能 。

中國GPU市場部分，美系外資說明，為應付美國禁令，輝達將在中國推出三款改良晶片，L20系列注重雲端推理，為符合效能密度規則，並沒有使用高性能的HBM，預計今年底就可出貨。而華為的910B AI GPU 需求雖強勁，但代工產能卻不足。

至於供應鏈上，散熱方面，AI 客製化的3D VC散熱解決方案要價100美元，出給微軟自研晶片Maia 水冷板在明年首季交貨。