半導體和設備投資策略 　陸行之釋出三階段找標的

科技大廠法說財測陸續公布，展望後市，半導體知名分析師陸行之表示，考量今明年前段晶圓設備廠營收缺乏成長動能，不過到2025年至2026年可望有達雙位數成長，今年看IC設計找標的，半年後看代工，最後看設備廠；而國產替代有助於中國半導體設備商明顯超過同業。

陸行之表示，大部分前段晶圓設備公司第四季營收財測高於預期幾個百分點；中國客戶和DRAM客戶設備訂單比較強；路透社說應用材料被調查違規，如果不是惡意規避，老實說，設備被轉幾手應材也很難控制。

最近輝達（Nvidia）跟超微(AMD)在比賽誰在AI GPU內裝的HBM3比較多, 可能對DRAM市場小有助益。

陸行之也指出，前段晶圓設備公司即時營收增長趨緩或小幅衰退，獲利率相對穩定，主要是價格穩定及折舊費用低； 前四大掌控90%的市場營收及獲利，短期很難突破。

綜觀前段晶圓設備廠後市成長動能，陸行之也說明， 今明年營收缺乏成長，但到2025年至2026年有望有雙位數增長，今年看IC設計找標的，半年後看代工，最後看設備；而國產替代幫助中國半導體設備商增長明顯超過同業。