日月光投控Q3營收季增13%！年減18%　每股盈餘2.04元

封測大廠日月光投控今（10/26）舉辦第三季法人說明會，Q3合併營業收入為台幣154,167百萬元，較前一季之合併營業成長13%，較去年同期下滑18%。Q3半導體封裝測試營收為台幣83,684百萬元，較前一季之半導體封裝測試營業收入成長10%，並較111 年同期下滑15%。電子代工服務營收則為70,970百萬元。第三季基本每股盈餘為新台幣2.04元；營業毛利率則為16.2%，比上季略升。

日月光投控營收來源以「半導體封裝測試」與「電子代工服務」為兩大宗。在半導體封裝測試Q3營收依產品應用別佔比，依序為通訊52%、電腦19%、汽車/消費性電子及其它共佔29%。若依產品組合依序則為Bumping, Flip Chip, WLP & SiP占44%，其次為Wirebonding占比32%，測試占15%，其它占8%，材料則占1%。來自前十大客戶營收占比達57%。

而在電子代工服務的營收部分，則以消費性電子占比37%最高，其次是通訊占比34%，工業應用產品則占12%，電腦類占8%，汽車電子占比7%，其它則占2%。前十大客戶營收占比高達78%。

日月光財務長董宏思也公布Q4營運展望，依據目前的業務前景和匯率假設，管理層預計Q4整體業績如下：

以新台幣計算，2023 年第四季 ATM （半導體封裝測試）營收應逐季下降低至中個位數（2～6%）。在毛利率部分，若與Q3相較，預估封測業務的毛利率應是持平。此外，在EMS（電子代工服務）部分，預估Q4營業利潤率應與今年以來的3.3%營業利潤率差不多或略高。