聯電今舉辦第三季法人說明會,會中提出Q4營運展望。資料照。戴嘉芬攝
晶圓代工大廠聯電今(10/25)舉辦第三季法說會,會中說明第四季營運展望。該公司預估Q4晶圓出貨量將下降約5%,晶圓平均售價則將保持平穩。聯電並預估Q4毛利率將在30%左右(Q3毛利率為35.9%),產能利用率則將低至60%的範圍。
聯電在法說會上表示,晶圓製造整合平均售價從去年第三季開始上漲,現已漲到接近1000美元價位。若以銷售地區別來分析,第三季亞洲約佔58%、北美27%、歐洲12%、日本3%。若以客戶別來分析,IC設計公司佔79%、整合元件廠佔21%。
若以產品應用別來分析,Q3銷售最大宗仍是通訊領域,占比達46%,其次為消費性產品佔23%,電腦則佔13%,其他領域則佔18%。
再以製程別分析,目前銷售佔比最高是22/28奈米,達32%;其次為40奈米佔比13%,65奈米佔比19%,90奈米佔比8%,其餘包括0.11/0.13微米等以下製程加起來則佔28%。
在產能部分,聯電本季產能達2659千片,產能利用率為67%;第四季將達2710千片。今年產能呈現逐季增加的趨勢。資本支出部分,今年資本支出為30億美元,8吋與12吋晶圓各佔10%、90%。