大摩AI論壇發布「生成」指引聖經！摩爾定律不死、台積電2奈米加速前進

半導體AI題材不斷，SEMICON TAIWAN 2023本周登場前，摩根士丹利證券也首度在台灣舉辦AI論壇（Taiwan AI Forum），大摩搶先出具產業趨勢報告提出五大指引，預期客製化AI半導體年複合成長率上看85%，摩爾定律不會告終AI半導體客戶很快將往台積電3奈米、2奈米先進製程轉進。

摩根士丹利證券3日出具43頁產業趨勢報告，以「AI半導體現在與未來」破題，從終端催化劑、成長限制、半導體方案、成長潛力，更幽默地以「生成」方式，提出未來的五大指引因應。

摩根士丹利證券團隊表示，終端市場催化劑來自生成式預先訓練轉換器(GPT) 和大語言模型(LLM) ，產能限制上，預期 CoWoS封測產能限制將在明年第二季去瓶頸。

隨這產能放量，這波AI驅動的半導體革新，將帶動2023年至2027年推論式AI半導體（Inference AI semis）年增複合成長率60%、邊緣AI半導體（Edge AI semis）年增32%，而客製化AI半導體（Custom AI semis客製化晶片等）年增更高85%，成長力道最猛。

摩根士丹利證券甚至點出，未來客製化AI半導體其演算速率甚至將會比現行的圖形處理器（GPU）更快，客戶主要來自超大型運算中心、電動車廠商、以及科技新創。

AI點火下，被市場看衰的摩爾定律是否告終，摩根士丹利證券認為，摩爾定律在未來AI半導體發展將扮演關鍵角色，因應效能和算力升級。AI半導體客戶將很快會考量將往3奈米、2奈米先進製程轉進。

台積電先進製程腳步有望跟上AI趨勢浪潮，台積電3奈米仍領先英特爾。且台積電4奈米比三星3奈米GAA製程密度更高。

今年手機晶片兩大廠商高通、聯發科紛紛聚焦邊緣AI戰場，旗艦款產品也將宣布運行搭載，但對此趨勢，摩根士丹利證券認為，透過雲端和終端的混合式AI能卸載AI任務，手機上的生成式AI的確是未來的亮點，但目前還不算成熟。