英特爾對晶片龍頭寶座虎視眈眈！　全球晶圓代工市場將面臨大洗牌？

英特爾日前宣布，將大幅度擴充製造產能，建立世界級晶圓代工業務，欲重新取回製程技術領先地位，英特爾此舉是否將牽動晶圓代工市場排名變化？目前台積電晶圓代工全球市佔率逾60%，未來在AI晶片大量需求攀升下，市占率可望再度向上攀升！

英特爾於6月下旬舉辦「晶圓代工模式投資者網路研討會」，揭露該公司正進行創立55年以來最為顯著的業務轉型。在這種新的「內部晶圓代工」模式下，英特爾的產品業務部門將使用類似於無晶圓廠半導體公司與外部晶圓代工廠的方式，與英特爾的製造部門進行合作。預計今年將減少30億美元成本，到了2025年，將達到80億至100億美元成本節約目標。

而根據 TrendForce 6月公布研究顯示，今年首季全球前10大晶圓代工業者按營收排名，依序為台積電、三星、格羅方德、聯電、中芯國際、華虹（HuaHong）、高塔半導體、力積電、世界先進、東部高科等。高塔半導體（Tower）超越力積電及世界先進，首度登上第七名。

工研院產科國際所日前在研討會上指出，隨著 AI、資料中心、5G與自動駕駛等技術對運算效能需求增加，全球三大晶圓代工業者持續推展先進製程技術，包括台積電、三星、英特爾在內。

全球三大晶圓廠　先進製程持續推進

排名第一的台積電首季營收167.4億美元，季減16.2%，市占率從58.5%躍升到60.1%。台積電3奈米製程甫於去年底量產，今年則有強化版 N3E 製程進入量產。另有3奈米家族包括支援更佳功耗、效能與密度的N3P，以及為 HPC 應用量身打造的 N3X 製程，還有針對車用客戶推出的 N3AE 先進製程解決方案。而2奈米則依規劃在2025年量產。

排名第二的三星，首季營收僅34.5億美元，季減36.1%，是首季跌幅最高的業者。市占率從上季15.8%跌到12.4%。目前三星正在開發第二代3奈米製程，強調低功耗、高性能，將於2024年量產。2奈米預計在2025年量產，更先進的1.4奈米則預定於2027年推出。

英特爾在去年（2022）宣布併購以色列的高塔半導體，預計在收購作業完成後，英特爾將在晶圓代工業務獲得更多客戶並擴張產能。


工研院產科國際所產業分析師李佳蓁表示，英特爾在製程推進上，較台積電、三星明顯落後，但從該公司技術發展藍圖也可看出，英特爾對製程推進還是相當具有野心。預計今年下半年將製程推展至 Intel 3，2024年上半年將製程推進到 Intel 20A，下半年則推進到 Intel 18A。

英特爾也對資料中心產品線做出規劃，預計明年上半年推出伺服器處理器 Sierra Forest，下半年則推出處理器 Granite Rapids，皆採用 Intel 3製程。2025年則將推出 Clearwater Forest 則將採用 Intel 18A 製程。顯見該公司欲奪回晶片龍頭地位的決心。