TrendForce相關報導 - 太報 TaiSounds

TrendForce

美下令斷供中國7奈米先進AI晶片　研調：估影響台積電5%～8%營收

2024-11-11 16:05

外媒報導，美國商務部下令台積電自今（11/11）日起，停止向中國客戶供應7奈米以下先進製程AI晶片，台積電也已通知受影響客戶。未來若中國客戶欲在先進製程開案，皆須接受嚴格審查以確保晶片非用於AI或其他受限制用途。根據TrendForce最新研究報告指出，若該規範發酵，可能影響台積電營收表現和7奈米以下先進製程產能利用率，也將衝擊中國AI產業發展前景。
【一文看懂HBM】迭代演進神速！良率、價格、產能、獲利6大面向深度剖析

2024-10-27 07:10

隨著AI伺服器持續佈建，在GPU算力與記憶體容量都將升級下，HBM成為其中不可或缺的一環，規格容量向上攀升！例如輝達 Blackwell平台將採用192GB HBM3E記憶體、AMD MI325更提升到288GB以上。到了2025年，HBM市場競爭將會加劇。本篇從HBM原理、演進、良率、價格、產能、獲利等6大面向進一步剖析未來市況。
研調：2025年全球晶圓代工產值迎20%年增率　台積電表現一枝獨秀

2024-10-16 11:57

因AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。根據研調機構TrendForce預估，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。
AI需求成話題　　全球股市連三年上漲可期、美股不貴台股發展也正向

2024-10-16 10:22

人工智慧（AI）需求訊號成為話題，集邦科技（TrendForce）今天舉行AI時代半導體全局展開產預測，更與群益金鼎證券合作，除了經濟和產業脈動外，也聚焦美股、利率趨勢，群益投顧預期，全球股市2023~2025年連三年上漲可期。那斯達克低於十年平均，七巨頭獲利續增下，仍會擔綱推動美股上漲，美科技股並不貴，台灣有望朝正面發展演進。
高通、博通、安謀都想買英特爾　專家：美中兩強對峙更趨激烈！併購恐難成型

2024-10-06 07:40

一代晶片巨擘英特爾營運雪上加霜！9月初宣布將在今年底前裁員1萬5千人，比例高達15%，創下公司創立56年來最大規模裁員紀錄。9月下旬更傳出包括高通、博通、安謀都有意併購英特爾，產業專家表示，高通、博通都想透過併購英特爾，來擴增IC設計的版圖、但若真的併購成功，在營運上將產生龐大沉重的壓力；且會面臨來自歐洲或中國的反壟斷調查。在美中兩強對峙更趨激烈的情況下，已可預見併購案恐難成型。
研調：iPhone 16系列將採A18處理器定價有望與前一代持平

2024-09-06 13:49

TrendForce最新調查，蘋果即將發表的iPhone 16系列新機將分別採用全新A18和A18 Pro處理器，並為了支援Apple Intelligence，將DRAM全面升級。市場對Apple Intelligence的期待在WWDC24後發酵，加上2023年基期較低，預估Apple四款新機在2024年下半年的生產出貨總量將落在8,670萬支，年增近8%。
台積電購入群創5.5代廠房　研調：小世代產線難與大世代抗衡！面板廠被迫轉型

2024-08-18 15:00

護國神山台積電15日晚間宣布，以台幣171.4億元購入群創光電的南科四廠5.5代廠房及設施。根據研調機構TrendForce觀察，目前台系面板廠仍有不少較小世代的產能，這些產能過去主要生產IT面板與中小面板，隨著競爭對手的大世代產能不斷擴充，台廠的小世代線越來越難與大世代產能競爭，促使這幾年台廠開始邁向轉型的路線。
小米首支小摺疊 MIX Flip 搭高通登台上市　3萬元有找來搶市

2024-07-26 15:03

小米首款摺疊機Xiaomi MIX Flip 搭高通旗艦平台登台！強打全面對標直板旗艦，搭載 4.01吋曲外螢幕，具備徠卡光學Summilux光學鏡頭5,000萬畫素鏡頭主相機，完美結合硬體實用性與設計時尚感，Xiaomi MIX Flip 提供黑色與紫色兩種顏色選擇，12GB + 512GB 定價 29,999 元，於 7 月 26 日開放預購，預購還額外再送價值 1,594 元的贈品。
【下一個CoWoS】晶圓、封測、面板廠競相投入！一文看懂「FOPLP」夯什麼

2024-07-07 07:10

AI應用大爆發！CoWoS產能吃緊，晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量，正在尋求其他先進封裝技術，最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝（Fan out Panel-level Packaging）正是被點名的關鍵技術，不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入，AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術，成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP，成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
上游供應鏈庫存回補需求增溫　　研調：全球Q3伺服器出貨增5%

2024-07-01 14:48

TrendForce最新報告指出，今年整體環境雖受AI預算排擠影響，導致全年通用型伺服器成長不如預期，但近期相關零組件，如基板管理控制器(BMC,)、新款CPU等，基於伺服器新平台的導入，OEMs與CSPs均出現不錯的採購力道；在ODMs供應鏈的調查也發現，伺服器出貨除第一季呈現淡季外，第二季與第三季有呈現季增的趨勢。

美下令斷供中國7奈米先進AI晶片 研調：估影響台積電5%～8%營收

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研調：2025年全球晶圓代工產值迎20%年增率 台積電表現一枝獨秀

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