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高階測試

AI點火高階測試　穎崴月產能拚增5成、大馬未來2年成生產基地

2024-11-28 17:19

AI帶動先進封裝產能和高階測試需求，半導體測試介面廠穎崴（6515）舉辦法說會，今年前三季每股獲利25.08元賺贏去年全年。展望後市，穎崴看好明年先進封測規格持續升級，推升測試座需求大增，將會積極擴充測試座探針的產能，月產能將從 300 萬支提升至 450 萬支，年增 50%，規劃明年第三季開出。市場看好明年營收動能有望創雙位數新高。
半導體後段測試龍頭鴻勁每股559元31日登錄興櫃

2024-10-29 16:45

鴻勁精密（7769）將於31日以每股559元登錄興櫃，該公司專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統的研發與製造，這些設備廣泛應用於AI/HPC、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域，隨著CoWos產能需求攀升，營運動能可望持續成長。
穎崴高階測試半導體展四箭齊發　迎AI晶片世代

2024-09-05 15:28

半導體測試介面廠穎崴科技今（5）日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO, CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。
廠商持續看好未來半年景氣！台經院公布元月三大產業測驗點持續上升

2024-02-26 10:57

台灣經濟研究院今天(2/26日)公布今年元月製造業、服務業與營建業調查，3大營業氣候測驗點同步走高，其中服務業與營建業測驗點呈現連續三個月上揚態勢，製造業測驗點呈現連續二個月上揚態勢。

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