研調：2025年全球晶圓代工產值迎20%年增率　台積電表現一枝獨秀

因 AI 應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。根據研調機構 TrendForce 預估，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。

TrendForce 今日（10/16）舉辦「AI時代 半導體全局展開」2025科技產業大預測研討會，群益投顧總經理范振鴻和集邦科技分析師們從晶圓代工、記憶體、AI Server、面板級封裝、AI PC、機器人等不同角度切入，剖析半導體相關產業進展。

TrendForce 表示，自2025年起，除了 AI 晶片供應商及CSPs自研晶片，記憶體供應商為因應高算力需求，為使HBM和邏輯晶片有更好的適配性，爭相尋求先進製程晶圓代工夥伴合作。晶圓廠上中下游配套IP、設計服務及後段的封測生態系皆是 AI 軍備競賽的必要資源，不再只專注在前段製程的先進技術。

集邦科技研究副理喬安指出，晶圓代工產業經歷了2023年一整年的庫存修正後，2024年起，消費性產品率先進行庫存回復，加上來自 AI 應用的龐大需求，預估2025年將達到20%年增率，但部分領域如車用產品在今年上半年仍進行零組件庫存的修正，第四季庫存才回到比較健康的水位，各產品應用別在今年陸續結束長達兩年的庫存修正週期，

喬安認為，價格策略、產品組合、地緣政治3大因素牽動晶圓代工廠營收；進一步分析晶圓代工市況，龍頭業者台積電在過去幾年市佔率逐年增加，目前市佔率已達到66%。但若將台積電排除之外，台灣晶圓廠2024年市佔率僅3%，主因來自於消費性產品庫存回補，今年只有零星的短期訂單，預估其他晶圓廠在明年也會有接近12%年增率。