台積電8/20舉辦德國晶圓廠動土典禮　魏哲家率團隊動身出發

護國神山台積電繼美、日擴廠後，製造足跡即將跨入歐洲大陸，位於德國德勒斯登的晶圓廠將於8/20舉辦動土典禮，台積電董事長暨總裁魏哲家已動身前往德勒斯登，率領公司經營團隊參與典禮。另包括德國總理蕭茲，以及台積電上下游供應鏈夥伴也將出席。但據了解，創辦人張忠謀此次並未規劃前往。

台積電在去年8月宣布於歐洲設廠，如今僅過了一年，將於今年第四季動工興建，成為近年半導體大廠在歐洲投資創紀錄最神速動土的一家。

台積電表示，此次動土典禮代表著公司與投資夥伴在歐洲半導體產業的一個重要里程碑，包括董事長魏哲家以及TSMC/ESMC主管都將出席。ESMC設廠計畫如預期進行，晶圓廠興建工程預計於2024年年底前動工。

ESMC晶圓廠已獲得德國政府補貼約50億歐元（約新台幣1773億元），接近投資額的一半。據德國總理辦公室公布之資訊，德國總理蕭茲（Olaf Scholz）會親自出席典禮。蕭茲此前曾表示，德國將成為歐洲半導體晶片生產重鎮，對全球生產結構的韌性至關重要，對歐洲大陸未來的生存能力也具備重要意義。

根據外媒引述德國薩克森邦邦長麥可‧克雷奇默（Michael Kretschmer）說法，到了2030年，將有10萬人在當地半導體產業工作。他認為「這是一個巨大的成功！」德勒斯登將成為全歐洲半導體最好的製造樞紐。

德國經濟部長哈貝克（Robert Habeck）也曾表示，隨著台積電的投資，半導體行業的全球參與者來到德國。強大的在地半導體生產對於德國全球競爭力至關重要，因為半導體是目前所有產業不可或缺之關鍵，沒有它們，就沒有計算機運行，沒有汽車驅動，也沒有風能及太陽能產生能量。

哈貝克指出，台積電的投資將為確保德國和歐洲的半導體晶片供應做出重大貢獻。他提到，透過《歐洲晶片法案》，歐盟希望擴大將半導體生產基地轉移到歐洲，目標是到2030年將歐洲在全球半導體產量中的份額擴大到20%。

台積電去年8月8日宣布，與羅伯特博世、英飛淩和恩智浦半導體共同成立ESMC歐洲半導體製造公司，將於德國東部的德勒斯登興建晶圓廠，提供以汽車和工業應用為主的半導體製造服務，總投資成本逾100億歐元，工廠佔地51公頃，預計採用28/22奈米CMOS，以及16/12 FinFET奈米鰭式場效電晶體製程技術，月產能約40,000片12吋晶圓。

台積電表示，ESMC代表著12吋晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC晶圓廠動工興建後，預計於2027年底開始生產。