神速建廠！台積電證實德國廠8/20舉辦動土典禮　魏哲家將出席

護國神山台積電今天（7/30）宣布，計劃於8月20日在德國德勒斯登舉行ESMC動土典禮，此次活動代表著台積電與投資夥伴在歐洲半導體產業重要里程碑。預計台積電董事長暨總裁魏哲家將親自出席典禮。

台積電指出，歐洲半導體製造公司（ESMC）計畫如預期進行，在動土典禮後，將展開整地作業，興建工程預計2024年年底前動工。

據了解，台積電首座歐洲晶圓廠於8月動土興建後，也將成為近年半導體大廠在歐洲投資創紀錄最神速動土的一家。

ESMC是由台積電與羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）、英飛凌（Infineon Technologies AG）和恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）合資成立，去年8月宣佈總投資金額超過100億歐元，由台積電持有70%，博世、英飛凌和恩智浦各持股10%。

ESMC的目標是於2027年底開始生產，採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，由台積電負責營運，月產能約4萬片12吋晶圓，將創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。