輝達Blackwell又傳延遲　外資：只是改進緩兩周　台積電加持Q4趕上進度

地表最強AI晶片輝達Blackwell晶片可能延遲推出！美國著名科技媒體《The Information》指稱，輝達Blackwell因設計缺陷可能延遲三個月，大量生產推遲至明年首季。不過，美系外資表示，暫停生產兩周， Blackwell的重新設計已經在台積電完成，今年第四季度趕上進度，成為更大批量生產的版本。

《The Information》引述消息人士指出，輝達Blackwell因設計缺陷可能延遲三個月，這可能會影響 Meta、Google和 Microsoft 等客戶。不過，輝達發言體系對延遲聲明不予置評，僅表示客戶正在測試Blackwell晶片的樣品，並且「預期在今年晚些時候產量有望提高。

美系外資最新報告指出，輝達Blackwell晶片的生產可能會暫停約兩周，但透過台積電的努力，可以在今年第四季度趕上進度。

美系外資指出，原始Blackwell設計的生產已於今年第二季末開始生產，任何與原始設計有關的技術問題仍可以透過軟體系統解決。據了解，輝達希望透過更換一些光罩，重新設計進一步提高Blackwell的穩定性。Blackwell的重新設計已經在台積電完成，並將今年第四季度成為更大批量生產的版本。

天風國際證券分析師郭明錤先前指出，輝達GB200 NVL36的算力優勢無庸置疑，但也面臨前所未見的設計與生產挑戰，以組裝而言，目前L10與L11的EVT均約8周 ，均較iPhone的組裝EVT短。AI伺服器對系統開發要求理應顯著高於消費電子，緊湊的開發時程能否解決前所未有的設計與生產挑戰並確保如期量產，值得關注。