高通台灣研發合作計畫　５年累計發表800篇論文、40多項專利申請

美國晶片大廠高通與全台10所大學近日共同發表2024第五屆「高通台灣研發合作計畫」傑出成果。該項合作執行5年來，累計已與全台14所大學合作、超過1200位教授與學生參與，共計產出164項研發計畫、發表超過800篇國際學術論文，提出40多項專利申請，成果相當豐碩。未來高通也將提供先進技術與資源，繼續協助台灣培育人才、研發嶄新與具開創性的產品與科技，與世界連結。

高通台灣研發合作計畫自2019年在國家科學及技術委員會的指導下啟動，旨在協助台灣強化大學資通訊相關研究團隊在尖端科技上的長期研發能力，並透過與國際企業的合作經驗，培育具有國際視野與訓練的科技人才，讓台灣的科研體系形成正向循環。在高度尊重各校計畫原創性的前提下，高通為計畫合作大學提供基礎研究的諮詢與技術指導，協助各校建立團隊、完善設備、提升研發競爭力，並深入探討產業趨勢、技術挑戰與發展機會。

參與今年度計畫的10支大學研究團隊來自：元智大學、國立中山大學、國立中央大學、國立中興大學、國立成功大學、國立清華大學、國立陽明交通大學、國立雲林科技大學、國立臺北科技大學與國立臺灣大學，在高通領域專家的協助下，完成33項計畫，並提出185篇學術論文；範圍涵蓋人工智慧與機器學習、無線通訊、系統單晶片、天線、車聯網以及多媒體等關鍵領域，成果耀眼。

國家科學及技術委員會產學及園區業務處許增如處長表示，近來各國都積極將AI視為重要的戰略性科技，國科會將致力整合學界與產業界資源，聚焦在台灣半導體優勢與AI等關鍵技術領域的研發，並在人才、資料、算力、應用等面向持續投入，以打造出成功案例帶動高階人才需求、增進企業回饋高等教育的機會。

高通技術公司工程副總裁Dr. An Chen表示，高通相信強化合作對於持續創新與解決關鍵技術發展挑戰來至關重要，多年來在世界各地支持大學進行學術研發計畫，很高興在台灣得以延續，並為台灣的研究團隊提供前所未見的創新機會，和在學術論文和尖端領域的專利申請等方面獲致傲人成就。期待高通與台灣繼續攜手，為關鍵技術領域開創全新時代。

今年度高通接連推出多款專為開發者量身打造的系統與資源。包括針對Windows的Snapdragon開發者套件（Snapdragon Dev Kit for Windows），是專為加速發展PC的新一代裝置上AI 應用而打造的。開發人員能夠透過運用高通強大的Qualcomm Oryon CPU和45 TOPS NPU，建立未來所需的AI應用。這些開發者套件也提供給學術機構，以支持其教學和研究工作。全新推出的Qualcomm AI Hub，提供超過 100 個優化的 AI 模型，能協助開發者迅速取得資源、工具和服務的途徑，在邊緣裝置上以超高效率執行複雜快速的運算功能，能更快實現出色的裝置上AI效能。

高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，過去五年來，高通持續透過高通台灣研發合作計畫來支持台灣資通訊領域的學術創新研發，以因應全球挑戰。今天很高興看到這項計畫已經開花結果。