輝達GB200能見度讚+B200 HGX Q4報到 　外資重喊台積電一籃子概念股

外資追蹤AI晶片穩半導體軍心！美系外資表示，輝達新一代Blackwell 架構晶片需求明年會更強勁，因此帶動台積電CoWoS產能翻倍，GB200伺服器機櫃出貨時程未變，B200 HGX有望提前今年第四季放量，可彌補明年第二季GB200放量前的缺口。上游半導體樂觀看好台積電、京元電、信驊，下游正面看待鴻海、廣達、緯創、台達電、智邦、川湖等。

美系外資指出，台積電先前法說會已釋出CoWoS產能明年翻倍，原本預期明年CoWoS 產能每月50kw, 現上修至每月60-70kwpm。輝達GB200能見度也更清楚，預期明年NVL36 有60-70萬台，且NVL72量能會更多。

美系外資也說明，雖然近期傳出GB200 Bianca 運算板過熱的小問題，但預期供應鏈未來2~3個月內就可解決，因此出貨時程都按計畫未改變。且B200 HGX量場甚至可能提前，因為規格轉換上更容易些，有望在補上 明年第二季GB200 全面量產之前的缺口。