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    最新晶圓代工市占出爐 護國神山台積電以61.7%遙遙領先三星!中芯躍升第三

    2024-06-12 16:59 / 作者 戴嘉芬
    研調公布首季營收排名及市占,台積電以61.7%市占遙遙領先三星。路透社
    研調公布全球晶圓代工業者在今年首季的營收排名,護國神山台積電首季營收188.5億美元,市占率61.7%,遙遙領先排名第二的三星,三星Q1營收季減7.2%至33.6億美元,不及台積電的五分之一,市佔率只有11%。

    根據研調機構 TrendForce 調查顯示,第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元。從排名來看,前五大晶圓廠第一季排行出現明顯變動,SMIC(中芯國際)受惠消費性庫存回補訂單及國產化趨勢加乘,第一季排行超過 GlobalFoundries(格羅方德)與聯電,躍升至第三名;GlobalFoundries 則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊,滑落至第五名。

    TrendForce公布首季晶圓代工營收及市占排名,中芯國際排名超越格羅方德與聯電,躍升至第三名。TrendForce

    TrendForce 表示,今年首季消費性終端進入傳統淡季,雖供應鏈偶有急單出現,但多半是個別客戶庫存回補行為,動能稍顯疲軟;與此同時,車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下,前景悲觀而持續修正,僅 AI 伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型(LLM)風潮下異軍突起,成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。

    儘管 AI 相關 HPC 需求相當強勁,台積電第一季仍遭逢智慧型手機、NB 等消費性備貨淡季,營收季減約4.1%,收斂至188.5億美元,由於其他競業同樣面臨消費淡季挑戰,因此市占得維持在61.7%。第二季隨著主要客戶 Apple 進入備貨週期,及 AI 伺服器相關 HPC 晶片需求持續穩健,有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。

    三星晶圓代工事業在首季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊,加上 Android 中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代,先進製程與周邊IC動能清淡,營收季減7.2%至33.6億美元,市占維持11%。第二季儘管市場預期智慧型手機將重啟備貨,然就我們的調查結果,由於第一季客戶端有超備情形,導致第二季產量表現不如預期,而考量 Apple 在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕,加上 Samsung 5/4nm、3nm先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷,整體營運動能受到抑制,估營收將持平或僅較前季略增。

    中芯國際則受惠於 IC 國產替代趨勢與中系 Smartphone 新機 OLED DDI、CIS 等周邊 IC 拉貨需求,第一季營收季增4.3%至17.5億美元,營運表現優於同業,市占達5.7%、一舉超越 GlobalFoundries 與 UMC 躍升至第三名。第二季在618年中消費節帶動供應鏈Smartphone與消費性電子急單挹注下,將使八吋與十二吋產能利用率較前季略提升,雖部分將與 ASP 下滑相抵,但營收將可維持個位數季成長率,市占有望維持在第三。

    排名第四的聯電首季出貨較前季略增4.5%,大致與年度價格調整 ASP 下滑相抵,使得營收僅微幅季增0.6%至17.4億美元,市占5.7%。GlobalFoundries 則由於車用、工控及傳統資料中心訂單庫存修正尚未停止,且適逢智慧型手機供應鏈拉貨淡季,導致第一季晶圓出貨季減達16%,營收滑落至15.5億美元、市占收斂至5.1%。

    觀察第二季整體狀況,TrendForce 表示,因應中國年中消費季、下半年智慧型手機新機備貨期將至,及 AI 相關 HPC 與週邊 IC 需求仍強等,供應鏈陸續接獲相關應用急單。然而,成熟製程仍受總經風險、中國市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素衝擊,復甦顯得緩慢,該研調預估,第二季全球前十大晶圓代工產值僅有低個位數的季增幅度。
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