AI帶旺HPC　貿聯-KY今年「底底高」、台南廠印尼巴淡島廠Q3到位

連接線束大廠貿聯-KY（3665）去年組織成長分為四大事業部，聚焦AI、高效能和半導體設備市場，展望今年，貿聯-KY預期今年資本支出將維持去年，力拚營收獲利雙成長，高速運算受惠AI應用發展將最為強勁，以「底底高」逐季提高成長動能，台南新廠和印尼巴淡島廠第三季到位，下半年表現將更勝上半年。

貿聯-KY去年進行組織優化重整，分為電子暨周邊產品、高效能運算、車用解決方案、設備解決方案等四大事業部。整合集團資源，強力聚焦AI、高效能運算半導體設備、工業自動化等市場，全年營收達509.03億元，年減5.14%。

貿聯-KY預期今年成長力道將來自HPC高速成長、高階智慧家電次系統、半導體設備谷底回升、機器人相關產品成長帶動。

貿聯-KY去年透過庫存調整，庫存已較去年第三季年減13%，今年庫存調整將會回歸正常水平，營運資本優化也反映在現金流，去年前三季自由現金流已達31億元，相比前年全年14億元。創下歷史新高，為今年和未來中長期成長奠定良好基礎。

今年地緣政治風險持續，加上全球經濟碎片化趨勢，貿聯-KY提出「Local for Local」策略，今年將持續擴廠，台南新廠將打造為高頻高速研發中心，預計今年第三季前完工；海外市場布局也將也將進駐印尼巴淡島興建新廠房，預計今年第三季完工，將可支援新加坡當地開發後量產的訂單和其他區域轉單需求。