HPC相關報導 - 太報 TaiSounds

HPC

外資最新十大科技產業關注議題來了！　強烈建議就買這2檔

2024-12-18 08:55

2024年倒數，2025年即將到來！美系外資近期進行亞太科技參訪，羅列十大外資機構關注議題，更彙整重要趨勢，AI應用領域多正向看待，但車用、工業和消費性電子展望仍趨低迷，仍看好輝達、泰瑞達和美光，給予輝達、泰瑞達強烈建議買進評等，目標價分別為165美元、151美元。也給予美光買進評等和目標價145美元。
AI晶片封裝將採矽光子技術!　郭明錤：奇景將成輝達、台積電供應鏈

2024-12-13 07:25

AI晶片與先進製程封裝將採用矽光子技術，知名分析師郭明錤爆料，驅動IC大廠奇景光電（Himax）將可憑藉WLO技術優勢，以及與上詮緊密的合作關係，進入台積電共同封裝光學元件 (CPO）與輝達(Nvidia) 下世代AI晶片Rubin的供應鏈。展望未來，CPO將是AI伺服器/HPC晶片設計之必備，WLO業務可望成奇景光電長期強勁成長驅動力。
AI、HPC持續推升需求　IDC：2025年半導體市場年增15%！再迎嶄新榮景

2024-12-12 14:33

根據IDC全球半導體供應鏈最新研究顯示，由於2025年全球AI與高效能運算需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定產業類別，各個主要應用市場均面臨規格升級趨勢，半導體產業將再度迎來嶄新榮景。
展望2025年台股　野村投信：科技看好半導體3族群、傳產青睞綠能2標的

2024-12-10 13:37

歐美通膨緩步下滑，2025年台股整體EPS仍可維持雙位數以上成長，全年股市上漲的趨勢不變，野村投信表示，美國經濟具韌性，雖有有川普2.0之不確定性，但基本面維持正向看待，建議選股不選市，首選趨勢明確的AI相關個股，避開有題材但尚無實質獲利貢獻股票，看好族群包括，半導體，高速運算，AI 相關，傳產則以綠能、電網等標的。
台積電12日除息發紅包　明年會更好？國際投資人關鍵10問

2024-12-09 07:25

台股權王台積電12月12日將除息，每股配發現金股利4元，合計發送1,037.34億元年終大紅包。全球晶片代工龍頭，外資與國際投資人盤點台積電2025年將面臨哪些新機遇和新挑戰？外資聚焦國際投資人最關注的2025年十大提問一一解析。
AI點火高階測試　穎崴月產能拚增5成、大馬未來2年成生產基地

2024-11-28 17:19

AI帶動先進封裝產能和高階測試需求，半導體測試介面廠穎崴（6515）舉辦法說會，今年前三季每股獲利25.08元賺贏去年全年。展望後市，穎崴看好明年先進封測規格持續升級，推升測試座需求大增，將會積極擴充測試座探針的產能，月產能將從 300 萬支提升至 450 萬支，年增 50%，規劃明年第三季開出。市場看好明年營收動能有望創雙位數新高。
光寶前進美國SC24盛會　展出高效能運算與AI雲端應用

2024-11-20 17:20

光寶科（2301）前進美國亞特蘭大，參與全球高效能運算(HPC)盛會SC24)全面實機展示符合ORV3標準與NVIDIA架構的電源、機櫃以及液冷系統，包含：甫打入NVIDIA推薦供應商清單（RVL）的600kW in-row CDU液冷系統、NVIDIA GB200 NVL72架構的高效電源與液冷系統、NVIDIA MGX模組化系統設計機櫃，以及無風扇靜音設計的全液冷電源(liquid-cooled PSU)。
美下令斷供中國7奈米先進AI晶片　研調：估影響台積電5%～8%營收

2024-11-11 16:05

外媒報導，美國商務部下令台積電自今（11/11）日起，停止向中國客戶供應7奈米以下先進製程AI晶片，台積電也已通知受影響客戶。未來若中國客戶欲在先進製程開案，皆須接受嚴格審查以確保晶片非用於AI或其他受限制用途。根據TrendForce最新研究報告指出，若該規範發酵，可能影響台積電營收表現和7奈米以下先進製程產能利用率，也將衝擊中國AI產業發展前景。
【環球晶法說】成熟製程未回春、矽晶圓出貨放緩　Q3每股賺6.18元年減51%

2024-11-05 15:32

矽晶圓大廠—環球晶今日（11/5）召開第三季法說會，公布Q3獲利情形。該公司表示，今年晶圓市場復甦不均，先進製程需求旺，但成熟製程未明顯。客戶庫存水位仍略高於平均水準，導致2024年矽晶圓出貨量放緩。環球晶Q3合併營收158.7億元，季增3.6%，年減8.7%；毛利率為30.0%，營業淨利率20.2%；稅後淨利29.5億元，季增2.6%，稅後淨利率18.6%；稅後每股盈餘6.18元，比去年同期12.73元大減51%。
神盾攜台積電韓國合作夥伴ASICLAND 　　搶進全球AI HPC伺服器晶片

2024-11-05 12:17

IC設計廠神盾宣布，攜手韓國知名晶片設計公司ASICLAND簽署戰略合作協議，雙方將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計，包含：CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6）授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注於高端Data center市場。

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