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【環球晶法說】成熟製程未回春、矽晶圓出貨放緩　Q3每股賺6.18元年減51%

2024-11-05 15:32

矽晶圓大廠—環球晶今日（11/5）召開第三季法說會，公布Q3獲利情形。該公司表示，今年晶圓市場復甦不均，先進製程需求旺，但成熟製程未明顯。客戶庫存水位仍略高於平均水準，導致2024年矽晶圓出貨量放緩。環球晶Q3合併營收158.7億元，季增3.6%，年減8.7%；毛利率為30.0%，營業淨利率20.2%；稅後淨利29.5億元，季增2.6%，稅後淨利率18.6%；稅後每股盈餘6.18元，比去年同期12.73元大減51%。
神盾攜台積電韓國合作夥伴ASICLAND 　　搶進全球AI HPC伺服器晶片

2024-11-05 12:17

IC設計廠神盾宣布，攜手韓國知名晶片設計公司ASICLAND簽署戰略合作協議，雙方將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計，包含：CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6）授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注於高端Data center市場。
群電前三季EPS 6.19元三率三升　明年五大動能啟動營運比今年好

2024-11-04 13:33

旺季需求轉強，群電累計前三季毛利率、營業利益率、及淨利率相較去年同期皆呈「三率三升」且創下同期歷史新高，每股盈餘（EPS）則高達6.19元，創同期歷史次高。展望後市，群電預估看好明年NB換機潮、低軌微星、通訊產品和伺服器電源帶動，明年會比今年好。
【日月光法說】財務長董宏思：明年半導體市場有望達到「接近20%」年增率

2024-10-31 17:04

半導體封測大廠日月光投控今日（10/31）照常召開法說會。第三季每股賺2.24元，達到近2年新高。會中有法人問到對半導體整體市場的看法。日月光投控財務長董宏思表示，今年在非記憶體領域，倘若排除AI、HPC相關因素，整體市場在某種程度而言是處於下降的態勢。但到了明年，會出現至少低個位數成長，甚至也有機會達到接近20%成長率。
半導體後段測試龍頭鴻勁每股559元31日登錄興櫃

2024-10-29 16:45

鴻勁精密（7769）將於31日以每股559元登錄興櫃，該公司專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統的研發與製造，這些設備廣泛應用於AI/HPC、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域，隨著CoWos產能需求攀升，營運動能可望持續成長。
2大效應帶動半導體接單電力景氣指數亮出第5顆黃紅燈

2024-10-22 14:36

台灣綜合研究院今（10/22）發布9月EPI電力景氣指數，全國產業高壓以上用電量較去年同期成長0.87%，其中半導體業持續受惠AI需求暢旺及旺季來臨，加上年底消費性電子備貨效應，帶動全國產業用電較去年同期正成長，整體產業電力景氣燈號連續5個月維持揚升的黃紅燈。
台積電法說會今登場　外資押寶Q4財測！上調目標價

2024-10-17 07:30

台積電今日（10/17）下午召開第三季線上法說會。外資法人將聚焦於Q3獲利情形、CoWos產能擴充、資本支出是否上調、未來毛利率預估、電價調漲影響等議題，另包括2奈米擴廠、試產進度及良率等，也會是關注焦點。近期包括高盛、野村、海通均調升台積電目標價，另有研調機構喊出1600元，目前美系外資則維持最高1500元的預估值。
神盾集團與Arm策略合作啟動！神盾躋身數據中心CPU供應鏈

2024-10-15 21:09

神盾艦隊出擊！神盾集團旗下神盾與安國 10月15日在美國宣佈加入ArmTotal Design 計畫，與全球頂尖的半導體公司Arm建立策略合作，針對高效能運算(HPC)及生成式人工智慧應用領域，推出新一代 AI HPC 伺服器的高效能小晶片解決方案，透過這次與Arm合作，神盾集團成功躋身數據中心CPU重要供應鏈。
【台積電法說前哨站】三星找上門、CoWos產能大躍進、高雄擴廠　外資聚焦8大重點

2024-10-13 07:00

台積電將於10/17召開第三季線上法說會。屆時外資法人將聚焦於Q3獲利情形、CoWos產能擴充、資本支出是否上調、未來毛利率預估、電價調漲影響等議題，另包括2奈米擴廠、試產進度及良率等，也會是關注焦點。近期外資圈還傳出三星找台積電代工，預期2026年採12/6奈米生產HBM4基礎裸晶（Base Die），有待管理層進一步證實。
研調：2029年全球晶圓代工營收突破2,700億美元　AI應用扮推手

2024-10-07 09:43

台積電法說將在下周登場，市場關注產業後市，DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%，2025年營收可望成長16%；至2029年，全球晶圓代工營收將突破2,700億美元，2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%，其中，AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。

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